公开(公告)号：CN100479107C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200580007876.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 菅野至 ,  广田祐作 ,  关口贤治 ,  长安宏 ,  下世昭一

IPC: H01L21/304 ,  B05B7/04 ,  B08B3/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B01F3/04049 ,  B05B7/0433 ,  B08B3/02 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明的目的在于，在内部混合气体和液体并将液滴与气体一起喷射而清洗基板的基板清洗用双流体喷嘴中，使液滴的粒径和速度均匀化。在基板清洗用双流体喷嘴中，具有：供给气体的气体供给通路、供给液体的液体供给通路、和将内部形成的液滴导出的导出通路，在上述导出通路的末端形成有用于向外部喷射液滴的喷射口，上述喷射口的截面积Sb形成得比上述导出通路的截面积Sa小，并且，上述气体供给通路的出口的截面积Sc形成得比上述导出通路的截面积Sa小。

公开(公告)号：CN1930666A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007876.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 菅野至 ,  广田祐作 ,  关口贤治 ,  长安宏 ,  下世昭一

IPC: H01L21/304 ,  B05B7/04 ,  B08B3/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B01F3/04049 ,  B05B7/0433 ,  B08B3/02 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明的目的在于，在内部混合气体和液体并将液滴与气体一起喷射而清洗基板的基板清洗用双流体喷嘴中，使液滴的粒径和速度均匀化。在基板清洗用双流体喷嘴中，具有：供给气体的气体供给通路、供给液体的液体供给通路、和将内部形成的液滴导出的导出通路，在上述导出通路的末端形成有用于向外部喷射液滴的喷射口，上述喷射口的截面积Sb形成得比上述导出通路的截面积Sa小，并且，上述气体供给通路的出口的截面积Sc形成得比上述导出通路的截面积Sa小。