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公开(公告)号:CN111620711A
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN202010438326.8
申请日:2020-05-21
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 福建工程学院 , 东北大学
IPC: C04B35/81 , C04B35/645 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了无机陶瓷材料技术领域的一种仿生氮化硅陶瓷材料及其制备方法,该种仿生氮化硅陶瓷材料的原料包括:β氮化硅晶须晶种;α氮化硅颗粒粉末;分散剂;粘结剂;塑化剂;溶剂,所述β氮化硅晶须直径为10~1000nm,长径比为4:1~100:1,所述α氮化硅颗粒粒径为0.01~10微米,氮化硅原料中β氮化硅晶须晶种占比5~50wt%,该种仿生氮化硅陶瓷材料及其制备方法,该方法以晶须定向增强薄膜为基元,提高基元的强度,薄层层叠形成陶瓷的氮化硅陶瓷材料,通过仿生人骨结构,溅射助剂形成梯度助剂,保证层状结构的形成,形成层状结构后,提高氮化硅陶瓷的强度和韧性。
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公开(公告)号:CN109021977A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810752872.1
申请日:2018-07-10
Applicant: 东北大学
IPC: C09K11/79
Abstract: 本发明涉及一种微米级硅酸盐球形荧光粉及其制备方法,其中,微米级硅酸盐球形荧光粉的化学通式为:A3B2‑xSi3O12:xRE,A为Mg、Ca或Sr,B为Y、La、Gd或Lu,RE为Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Er、Tm或Yb中的一种或任意两种的组合,x为0.005~0.2,微米级硅酸盐球形荧光粉为粒径在10~100μm的实心球形,球化率为100%。本发明中得到的微米级硅酸盐球形荧光粉形度好、粒径大、发光强度高、耐久性和耐候性优良、发光色彩丰富且颗粒为实心球形,制备方法简单、利于工业化生产。
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公开(公告)号:CN103996426B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201410230797.4
申请日:2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法,属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料,镍呈连续网状分布在银基体中,银镍复合电触头材料中各组分质量含量为:银:50%~98%;镍:2%~50%。制备方法为:通过造粒法得到银颗粒,对银颗粒进行退火,称取配料后,利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面,得到镍包覆银颗粒复合粉体,烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料,本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中,纯银区较大且分布均匀,镍则呈连续网状分布,通过塑形加工后,镍随银基体变形拉长,沿平行于拉拔方向呈纤维状分布,导电性能好,抗电弧侵蚀性能好,并且原料简单易得,操作简单,工艺流程短,能耗低,适合工业化生产。
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公开(公告)号:CN109650890A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201910153529.X
申请日:2019-02-28
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/505 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及纳米复合陶瓷材料技术领域,特别涉及一种氧化钆-氧化镁纳米复合陶瓷及其制备方法。该纳米复合陶瓷以自制的氧化钆-氧化镁纳米复合粉体为原料,纳米复合粉体由氧化钆及氧化镁为原料,其中氧化钆及氧化镁的两相摩尔比比值为0.20~0.35,该粉体制备方法包括配制包含钆离子和镁离子的金属离子溶液,然后加入螯合剂,得到原料混合溶液;随后进行加热、搅拌、烘干处理得到前驱粉末,最后对其进行煅烧处理得到纳米复合粉体;该纳米复合粉体经过球磨处理且烘干过筛后,可干压为成型坯体;坯体经保温烧结与退火处理便获得氧化钆-氧化镁纳米复合陶瓷。本发明具有高维氏硬度及高红外透光性,制备方法简单、易操作,便于工业化生产。
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公开(公告)号:CN106756199B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201611151261.9
申请日:2016-12-14
Applicant: 东北大学
IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为:Ag:70~98%,中空管状氧化物:2~30%;具体制备过程为:首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物,并将其应用于银基复合电接触材料领域,采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体,经粉末冶金工艺成型烧结,制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉,可进行工业化生产,采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料,有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度,改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。
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公开(公告)号:CN106700735A
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201611096605.0
申请日:2016-12-02
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 一种可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水及其制备和使用方法,属于导电墨水技术领域。该导电铜墨水各个组分及其质量百分比为,铜前驱体:20~73%,络合剂:15~60%,溶剂:10~51%,助剂:0~10%;其制备方法为:将络合剂加入助剂和溶剂,混合均匀,加入铜前驱体,搅拌,用微孔滤膜进行过滤,即可;其使用方法为:将导电铜墨水印刷或涂膜于基板上,在空气中在130~350℃热处理1~15min进行烧结,制得粘合在基板上的铜薄膜/铜导线。该墨水不含有任何固体颗粒,稳定性高,导电性好,制作方法简单易操作。该制备方法可在空气中加热得到单质铜,固化温度低,时间短,无污染,成本低廉,易于实现工业化。
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公开(公告)号:CN106278197A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610625914.6
申请日:2016-07-29
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/386 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/77 , C04B2235/96
Abstract: 一种复合陶瓷刀具材料及其制备方法,材料含有成分及体积百分数为Al2O3:80~90%,ZrO2:5~15%,cBN:3~10%,三者体积百分数之和为100%;方法:1)准备取Al2O3粉末、ZrO2粉末和cBN粉末;2)将柠檬酸铵和/或聚丙烯酸氨,溶于水制成分散剂溶液;3)将Al2O3粉末、ZrO2粉末、cBN粉末和分散剂溶液,球磨混料后,干燥,制得的混合粉末;4)将混合粉末,在真空或惰性气体气氛下热压烧结,制得Al2O3-ZrO2-cBN复合陶瓷刀具材料。本发明方法添加ZrO2和cBN起到增韧的作用;添加少量的cBN避免了烧结需要的高温高压条件;通过分散剂的选取,解决了混料过程中纳米尺寸粉末的团聚问题;制备的材料中氧化锆全部为四方相,氮化硼仍保持立方相。
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公开(公告)号:CN104498914A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201410808205.2
申请日:2014-12-22
Applicant: 东北大学
IPC: C23C18/12 , H01H1/0237
Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法,采用粒度为20nm~100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料;先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液;然后加入一定量的甘氨酸;然后加入氧化锡;再加入一定量的乙二醇,并用氨水调节pH值,得到稳定悬浮液;将悬浮液加热形成凝胶;将凝胶干燥成干凝胶;将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体;将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm~100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料,满足不同电路负载的要求;在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分,材料不损失,节约银资源;干凝胶煅烧为复合粉体温度低,耗能低;氧化锡在银基体中弥散均匀,材料密度和硬度高,导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。
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公开(公告)号:CN109369183B
公开(公告)日:2020-07-17
申请号:CN201811523327.1
申请日:2018-12-13
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/505 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/645 , C09K11/77
Abstract: 本发明涉及一种红外透明陶瓷材料及其制备方法,其中,红外透明陶瓷材料的组成通式为Y2O3‑MgO‑Gd2O3,采用含有Y2O3的纳米粉末、MgO的纳米粉末和Gd2O3的纳米粉末组成的纳米复合粉体烧制而成。Y2O3的纳米粉末和MgO的纳米粉末的体积比为1:1,Gd2O3的纳米粉末占纳米复合粉体总摩尔量的百分数为0.01~18%。本发明中的红外透明陶瓷材料,由于Gd2O3具有极高的密度和机械强度,同时在烧结过程中因Gd2O3的加入能够抑制晶界扩散速度,降低晶粒长大速度,降低陶瓷材料的晶粒尺寸,达到细晶强化的目的,且透明陶瓷材料的透过率不受影响、机械性能得到进一步提高,以满足用作红外窗口材料更高的性能要求。
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公开(公告)号:CN107442970A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710681953.2
申请日:2017-08-10
Applicant: 东北大学
IPC: B23K35/362 , B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3612 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法,属于焊料技术领域。助焊剂包括以下质量百分比的组分:复配溶剂79~82%;活性剂7~14%;触变剂2~5%;缓蚀剂0.1~0.5%;pH调节剂1~8%;抗氧化剂0.5%和成膜剂0.25%;复配溶剂由沸点超过200℃的高沸点有机溶剂和沸点低于200℃的低沸点有机溶剂组成,高沸点有机溶剂为乙二醇和乙二醇单丁醚的混合物,低沸点有机溶剂为乙醇、异丙醇中的一种或两种的混合物;活性剂为乳酸;触变剂为蓖麻油;缓蚀剂为苯骈三氮唑;pH调节剂为有机胺;抗氧化剂为甲苯酸丁酸酯;成膜剂为聚乙二醇2000。本发明的方法工艺简单,操作容易,且助焊剂可配合熔点低于100℃的焊料粉体使用,活性高,润湿性能良好,焊后残留物少,耐腐蚀性强,无锡珠现象发生。
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