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公开(公告)号：CN103934266A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410145098.X
申请日：2014-04-11
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种减少界面层厚度的铜/铝复合带制备方法，属于材料技术领域，按以下步骤进行：（1）采用软状态的T2紫铜带为铜原料；采用硅质量百分含量3.25~8.89%的软状态的铝硅合金带为硅铝合金原料；铜原料与硅铝合金原料的厚度比为1:1；（2）进行表面处理；（3）进行轧制复合制成轧制复合带；（4）进行扩散热处理，在惰性气体保护条件下，升温到200~400℃，保温0.5~2h，随炉冷却至室温；（5）进行精轧，总压下率为33.3~80%，获得精轧复合带；（6）进行连续退火，空冷至室温。本发明的方法能够在保证节约50%铜材的情况下，得到尺寸精度高、复合界面尺寸小、结合牢固、表面质量好的铜/铝复合带。
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