公开(公告)号：CN100536100C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200710148520.7

申请日：2007-08-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本裕贵

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子元件的树脂密封成形装置，形成在腔室内的1个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的1个以上的开口。由此，散热板被定位在腔室内，采用本发明，可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。

公开(公告)号：CN101131946A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710148520.7

申请日：2007-08-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本裕贵

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子元件的树脂密封成形装置，形成在腔室内的1个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的1个以上的开口。由此，散热板被定位在腔室内，采用本发明，可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。