公开(公告)号：CN108352331A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201780003775.6

申请日：2017-01-30

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 田村孝司 ,  高田直毅 ,  喜多仁 ,  川本佳久

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。