-
公开(公告)号：CN101541499A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000353.4
申请日：2008-02-13
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 川洼一辉
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/0022 , B29C43/18 , B29C2043/3438 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能有效地防止在安装了LED芯片(发光元件)(4)的框架(5)上附着形成树脂毛刺(91)的发光元件压缩成形方法。首先，在安装了LED芯片(4)的框架(5)的发光元件非安装面(5a)上粘贴树脂毛刺防止用胶带(12)，形成胶带粘贴框架(13)，在使LED芯片(4)一侧向下的状态下，将该胶带粘贴框架(13)对上模具(2)的设置部(7)供给设置，并且用立式分配器(11)对包含小腔(9)的大腔(8)内滴下规定量的具有透明性的液状树脂材料(10)来供给。接着，将上下两模具(1(2和3))以所需的合模压力进行合模，从而在所述的大腔(8)中的小腔(9)内的树脂(10)中分别浸渍LED芯片(4)，压缩成形，而得到成形完毕框架(61)(发光体(65))。
-
公开(公告)号：CN104070634B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410039169.8
申请日：2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在成型品生产装置中，采用可动式浇口喷嘴，并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模（11）内的贯通道（19）中，设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴（15）。通过浇口喷嘴驱动机构（16），使浇口喷嘴（15）上升至下模（11）上配置的支撑体（22）的开口（23），从而将树脂流道（24）、浇口（25）和开口（23）连通，并对设置于上模（7）的型腔（17）注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂，对安装在支撑体（22）上的芯片元件（21）进行树脂封装。使浇口喷嘴（15）下降，将浇口喷嘴（15）的浇口（25）附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道（24）的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴（15）内的液状树脂。
-
公开(公告)号：CN101496185A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028411.X
申请日：2007-12-13
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/0022 , B29C43/021 , B29C2043/3438 , B29L2011/0016 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 发光体的形成方法，使用发光体的形成用金属模(11)，将安装了所需数量的发光器(1)的成形接合前框架(2)置于在上模具(12)中设置的框架置放部(14)上，而且还在用分配器(23)分别向下模具(13)的与发光器(1)对应地分别设置的内腔块(18)的内腔(17)内供给所需量的具有透明性的液态树脂材料(24)的同时，将金属模(11)和金属模(12)合模，分别将内腔(17)的开口部(22)侧弹性按压到发光器1的发光面(3)上，从而将所述内腔(17)内的树脂压缩成形为与该内腔的形状对应的透镜部件(6)，而且同时使该透镜部件(6)与发光器1的发光面(3)接合，形成发光体(4)后，获得成形接合后框架(5)。可有效地提高具有透镜部件(6)和发光器1的发光体(4)(产品)的生产效率。
-
公开(公告)号：CN102655189A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210054068.9
申请日：2012-03-02
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 川洼一辉
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合，藉以让被镶嵌在该已事先密封基板1之上的LED芯片13会被沉浸在一贮存于该下方晶粒17的凹腔中的流体树脂26之中。而后，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，该LED芯片13会一起被该树脂密封。然后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，而且其中固持着该已密封基板29的载板14会被移除。接着，该已密封基板29会被推出该载板14并且该已密封基板29会被切割。因此，该已密封基板29会被分割成个别的LED封装，每一个个别的LED封装皆具有一LED芯片13。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101496185B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200780028411.X
申请日：2007-12-13
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/0022 , B29C43/021 , B29C2043/3438 , B29L2011/0016 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 发光体的形成方法，使用发光体的形成用金属模(11)，将安装了所需数量的发光器(1)的成形接合前框架(2)置于在上模具(12)中设置的框架置放部(14)上，而且还在用分配器(23)分别向下模具(13)的与发光器(1)对应地分别设置的内腔块(18)的内腔(17)内供给所需量的具有透明性的液态树脂材料(24)的同时，将金属模(11)和金属模(12)合模，分别将内腔(17)的开口部(22)侧弹性按压到发光器1的发光面(3)上，从而将所述内腔(17)内的树脂压缩成形为与该内腔的形状对应的透镜部件(6)，而且同时使该透镜部件(6)与发光器1的发光面(3)接合，形成发光体(4)后，获得成形接合后框架(5)。可有效地提高具有透镜部件(6)和发光器1的发光体(4)(产品)的生产效率。
-
公开(公告)号：CN108568929B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201810059333.X
申请日：2018-01-22
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 川洼一辉
Abstract: 本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置10特征在于，层叠2个以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模200B，下模200A具有下模侧面构件201A以及下模底面构件202A，下模200B具有下模侧面构件201B以及下模底面构件202B，就所述各个下模而言，所述下模侧面构件和所述下模底面构件可以分别上下移动。
-
公开(公告)号：CN108568929A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810059333.X
申请日：2018-01-22
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 川洼一辉
Abstract: 本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置10特征在于，层叠2个以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模200B，下模200A具有下模侧面构件201A以及下模底面构件202A，下模200B具有下模侧面构件201B以及下模底面构件202B，就所述各个下模而言，所述下模侧面构件和所述下模底面构件可以分别上下移动。
-
公开(公告)号：CN102655189B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210054068.9
申请日：2012-03-02
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 川洼一辉
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合，藉以让被镶嵌在该已事先密封基板1之上的LED芯片13会被沉浸在一贮存于该下方晶粒17的凹腔中的流体树脂26之中。而后，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，该LED芯片13会一起被该树脂密封。然后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，而且其中固持着该已密封基板29的载板14会被移除。接着，该已密封基板29会被推出该载板14并且该已密封基板29会被切割。因此，该已密封基板29会被分割成个别的LED封装，每一个个别的LED封装皆具有一LED芯片13。
-
公开(公告)号：CN104070634A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410039169.8
申请日：2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C45/03 , B29C45/14 , B29C45/1742 , H01L21/56
Abstract: 在成型品生产装置中，采用可动式浇口喷嘴，并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模（11）内的贯通道（19）中，设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴（15）。通过浇口喷嘴驱动机构（16），使浇口喷嘴（15）上升至下模（11）上配置的支撑体（22）的开口（23），从而将树脂流道（24）、浇口（25）和开口（23）连通，并对设置于上模（7）的型腔（17）注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂，对安装在支撑体（22）上的芯片元件（21）进行树脂封装。使浇口喷嘴（15）下降，将浇口喷嘴（15）的浇口（25）附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道（24）的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴（15）内的液状树脂。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.029 seconds)
