公开(公告)号：CN102463653A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110344139.4

申请日：2011-11-02

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 多根幸伴 ,  木场裕一 ,  小川幸洋

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置。该电路部件的树脂密封成形方法利用设置在树脂成形模具(20)上的引导构件(70)将连接器部(10)引导到被嵌入模腔(30)中，利用引导构件(80)将玻璃环氧基板(40)和外部连接端子(50)引导到成形模腔(60)中。另外，通过将形成在外部连接端子(50)上的缩窄部(51)支承在固定构件(91)上，来可靠地防止在端子(50a)的缩窄部(51)形成树脂溢料。通过使按压构件的按压面带有弹性力地接触于端子(50a)的表面，来可靠地防止在端子(50a)的表面形成树脂溢料。

公开(公告)号：CN102463653B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201110344139.4

申请日：2011-11-02

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 多根幸伴 ,  木场裕一 ,  小川幸洋

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置。该电路部件的树脂密封成形方法利用设置在树脂成形模具(20)上的引导构件(70)将连接器部(10)引导到被嵌入模腔(30)中，利用引导构件(80)将玻璃环氧基板(40)和外部连接端子(50)引导到成形模腔(60)中。另外，通过将形成在外部连接端子(50)上的缩窄部(51)支承在固定构件(91)上，来可靠地防止在端子(50a)的缩窄部(51)形成树脂溢料。通过使按压构件的按压面带有弹性力地接触于端子(50a)的表面，来可靠地防止在端子(50a)的表面形成树脂溢料。