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公开(公告)号：CN111095538B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201880058842.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B32B7/027 , C08J5/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片及复合构件。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100。
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公开(公告)号：CN111095538A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880058842.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B32B7/027 , C08J5/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100(W1：50mm见方的热传导性绝缘片的质量、W2：对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃下且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量)。
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公开(公告)号：CN104364901A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380026934.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。
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公开(公告)号：CN111052358B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880052316.1
申请日：2018-08-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)‑CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)‑CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘接着膜的断裂伸长率(‑)、E：热传导性绝缘接着膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(B)：热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘接着膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃‑1)、L(BA)：热传导性绝缘接着膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘接着膜与热产生构件的初期接触长度(m)。
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公开(公告)号：CN111052358A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880052316.1
申请日：2018-08-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘膜的断裂伸长率(-)、E：热传导性绝缘膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃-1)、CTE(B)：热传导性绝缘膜的线膨胀系数(℃-1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃-1)、L(BA)：热传导性绝缘膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘膜与热产生构件的初期接触长度(m)。
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公开(公告)号：CN104364901B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380026934.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。
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