陶瓷生片制造用脱模薄膜
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118418559A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410600051.1

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 提供:即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷生片,也能以低且均匀的力剥离、不担心产生由于带电而附着于薄膜的异物所导致的不良的陶瓷生片制造用脱模薄膜。一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其将聚酯薄膜作为基材、形成前述基材的一个表面的层作为表面层A、形成另一个表面的层作为表面层B时,脱模层直接层叠于前述表面层A或夹着其他层层叠于前述表面层A,使前述脱模层与表面层B接触,在50℃气氛下、10kPa的压力下保持48小时后,将前述脱模层与前述表面层B剥离时的脱模层的带电量为±5kV以下。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118418558A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410600049.4

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 提供:即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷生片,也能以低且均匀的力剥离、不担心产生由于带电而附着于薄膜的异物所导致的不良的陶瓷生片制造用脱模薄膜。一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其将聚酯薄膜作为基材、形成前述基材的一个表面的层作为表面层A、形成另一个表面的层作为表面层B时,脱模层直接层叠于前述表面层A或夹着其他层层叠于前述表面层A,使前述脱模层与表面层B接触,在50℃气氛下、10kPa的压力下保持48小时后,将前述脱模层与前述表面层B剥离时的脱模层的带电量为±5kV以下。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜

    公开(公告)号:CN114025960B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202080047117.9

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 提供:即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷生片,也能以低且均匀的力剥离、不担心产生由于带电而附着于薄膜的异物所导致的不良的陶瓷生片制造用脱模薄膜。一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其将聚酯薄膜作为基材、形成前述基材的一个表面的层作为表面层A、形成另一个表面的层作为表面层B时,脱模层直接层叠于前述表面层A或夹着其他层层叠于前述表面层A,且使前述脱模层与表面层B接触,在50℃气氛下、10kPa的压力下保持48小时后,将前述脱模层与前述表面层B剥离时的脱模层的带电量为±5kV以下。

    树脂片成型用脱模薄膜
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117087289A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311001090.1

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明涉及树脂片成型用脱模薄膜。本发明的目的在于,提供一种脱模薄膜,其通过制成具有平滑性和剥离性特别优异的脱模层的脱模薄膜,能够无缺陷地成型超薄层的树脂片、特别是超薄层的陶瓷坯片。一种树脂片成型用脱模薄膜,其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模层,其中,聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A,在表面层A上具有所述脱模层,脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层,脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a),脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下,存在于脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜

    公开(公告)号:CN112672866B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201980057455.8

    申请日:2019-08-26

    Abstract: 抑制脱模层的干燥时的聚集导致的表面粗糙度的劣化而具有高平滑性、且调节脱模层表面的有机硅系成分的量,由此提供剥离性优异的陶瓷生片制造用脱模薄膜。一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其以聚酯薄膜为基材,前述基材至少一面具有实质上不含颗粒的表面层A,在至少一面的表面层A的表面上直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层,脱模层由含有粘结剂成分和有机硅系脱模剂的组合物固化而成,脱模层表面的Si元素比率为2.0at%以上且10.0at%以下,脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下且区域平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。

    脱模膜
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113195226A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201980083241.8

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 提供:能抑制制造成本地制作、使在脱模层上成型的片进而薄膜化时也均具备良好的片用浆料、树脂溶解液的湿润性、和适度的片剥离力的脱模膜。本发明为一种脱模膜,其在聚酯薄膜的至少单面直接具有脱模层或夹着其他层而具有脱模层,脱模层为包含导入了长链烷基的丙烯酸类树脂、和选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。

    陶瓷生片制造用脱模薄膜

    公开(公告)号:CN112672866A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN201980057455.8

    申请日:2019-08-26

    Abstract: [课题]抑制脱模层的干燥时的聚集导致的表面粗糙度的劣化而具有高平滑性、且调节脱模层表面的有机硅系成分的量,由此提供剥离性优异的陶瓷生片制造用脱模薄膜。[解决手段]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜,其以聚酯薄膜为基材,前述基材至少一面具有实质上不含颗粒的表面层A,在至少一面的表面层A的表面上直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层,脱模层由含有粘结剂成分和有机硅系脱模剂的组合物固化而成,脱模层表面的Si元素比率为2.0at%以上且10.0at%以下,脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下且区域平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。

    陶瓷生片制造用脱模膜
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111295272A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201880070851.X

    申请日:2018-10-31

    Abstract: [课题]提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模膜,其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下,也可以具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下,易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm2以上、且弹性变形功率(ηit)为28%以上。

    树脂片成型用脱模薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN116635160B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202180086596.X

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明的目的在于,提供具有平滑性和剥离性特别优异的脱模层的脱模薄膜。一种树脂片成型用脱模薄膜的制造方法,其具有以下工序:涂布工序,其在具有表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上涂布脱模层形成组合物,其中,表面层A为实质上不含无机颗粒的层,脱模层形成组合物至少包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a);干燥工序,其对涂布有脱模层形成组合物的所述聚酯薄膜进行加热干燥,其中,加热干燥具有第1干燥工序以及接下来的第2干燥工序,第1干燥工序中的干燥温度T1高于第2干燥工序中的干燥温度T2;光固化工序,其在干燥工序后,照射活性能量射线,使脱模层形成组合物固化。

    树脂片成型用脱模薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN116635160A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202180086596.X

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明的目的在于,提供具有平滑性和剥离性特别优异的脱模层的脱模薄膜。一种树脂片成型用脱模薄膜的制造方法,其具有以下工序:涂布工序,其在具有表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上涂布脱模层形成组合物,其中,表面层A为实质上不含无机颗粒的层,脱模层形成组合物至少包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a);干燥工序,其对涂布有脱模层形成组合物的所述聚酯薄膜进行加热干燥,其中,加热干燥具有第1干燥工序以及接下来的第2干燥工序,第1干燥工序中的干燥温度T1高于第2干燥工序中的干燥温度T2;光固化工序,其在干燥工序后,照射活性能量射线,使脱模层形成组合物固化。

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