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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102696075A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201180005330.4
申请日：2011-01-06
Applicant: 东洋纺织株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性糊，是含有金属微粒、分支型聚酯与有机溶剂的导电性糊，所述金属微粒的平均粒径为1×10-3μm以上、5×10-1μm以下，所述分支型聚酯具有来源于3官能以上的多元羧酸化合物与/或3官能以上的多元醇化合物的分支点，所述分支型聚酯的酸值为30当量/106g以上、200当量/106g以下，所述分支型聚酯含有间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基中的一种以上，与用碳原子数1~4的直链烷基取代键合于碳原子数3~5的直链烷基二醇的碳原子上的至少一个氢原子而得到的化合物作为共聚成分，所述分支型聚酯的玻璃化温度低于40℃，相对于所述分支型聚酯100重量份，所述金属微粒为600~1500重量份。
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公开(公告)号：CN101568574B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200780044013.7
申请日：2007-11-08
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C08G85/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J177/00 , C09J201/02
CPC classification number: C08G18/4684 , C08G18/3218 , C08G18/348 , C08G18/3878 , C08G18/664 , C08G18/6659 , C08G63/668 , C08G65/18 , C09J167/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂，所述树脂用于制造汽车部件、电制品、纤维用途的层叠体，特别是使用于多层布线板或扁平电缆，适合粘接时显示粘接所需的流动性但在热或光的作用下急剧固化的潜在热固化性粘接剂，并且焊锡耐热性优异，还提供一种树脂以及由该树脂形成的粘接剂和抗蚀剂，所述树脂即使不使用卤素也呈现优异的阻燃性，呈现在热或光的作用下急剧固化的潜在固化性。一种含有氧杂环丁烷的树脂、由该树脂得到的粘接剂以及抗蚀剂，所述树脂的特征在于，数均分子量为2000以上，并且，在主链具有选自酯键、尿烷键、酰胺键或醚键中的1种以上的结合基，在分子中具有100～10000当量/吨的氧杂环丁烷基以及300～5000当量/吨的羧基，0.1重量％以上的磷原子或者100～2000当量/吨的乙烯性不饱和双键。
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公开(公告)号：CN102326213A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008811.6
申请日：2010-02-18
Applicant: 东洋纺织株式会社
CPC classification number: H05K3/102 , B22F7/04 , B22F2998/00 , H05K3/1283 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , B22F9/24
Abstract: 提供使用金属微粒子的分散体能够在绝缘基板上获得低体积电阻率的导电层的金属薄膜的形成方法。金属薄膜的制造方法以及由该方法制造的金属薄膜，所述制造方法包括用过热水蒸气对含有金属微粒子分散体的涂膜实施加热处理的工序。上述涂膜优选在绝缘基板上涂布或印刷了金属微粒子分散体的涂膜。上述金属微粒子分散体可以是含有还原剂的金属微粒子分散体。此外，上述过热水蒸气可以是含有醇化合物的过热水蒸气。
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公开(公告)号：CN101568574A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780044013.7
申请日：2007-11-08
Applicant: 东洋纺织株式会社
IPC: C08G85/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J177/00 , C09J201/02
CPC classification number: C08G18/4684 , C08G18/3218 , C08G18/348 , C08G18/3878 , C08G18/664 , C08G18/6659 , C08G63/668 , C08G65/18 , C09J167/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂，所述树脂用于制造汽车部件、电制品、纤维用途的层叠体，特别是使用于多层布线板或扁平电缆，适合粘接时显示粘接所需的流动性但在热或光的作用下急剧固化的潜在热固化性粘接剂，并且焊锡耐热性优异，还提供一种树脂以及由该树脂形成的粘接剂和抗蚀剂，所述树脂即使不使用卤素也呈现优异的阻燃性，呈现在热或光的作用下急剧固化的潜在固化性。一种含有氧杂环丁烷的树脂、由该树脂得到的粘接剂以及抗蚀剂，所述树脂的特征在于，数均分子量为2000以上，并且，在主链具有选自酯键、尿烷键、酰胺键或醚键中的1种以上的结合基，在分子中具有100～10000当量/吨的氧杂环丁烷基以及300～5000当量/吨的羧基，0.1重量％以上的磷原子或者100～2000当量/吨的乙烯性不饱和双键。
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公开(公告)号：CN102696075B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180005330.4
申请日：2011-01-06
Applicant: 东洋纺织株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性糊，是含有金属微粒、分支型聚酯与有机溶剂的导电性糊，所述金属微粒的平均粒径为1×10-3μm以上、5×10-1μm以下，所述分支型聚酯具有来源于3官能以上的多元羧酸化合物与/或3官能以上的多元醇化合物的分支点，所述分支型聚酯的酸值为30当量/106g以上、200当量/106g以下，所述分支型聚酯含有间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基中的一种以上，与用碳原子数1~4的直链烷基取代键合于碳原子数3~5的直链烷基二醇的碳原子上的至少一个氢原子而得到的化合物作为共聚成分，所述分支型聚酯的玻璃化温度低于40℃，相对于所述分支型聚酯100重量份，所述金属微粒为600~1500重量份。
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