公开(公告)号：CN1295861C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02801252.6

申请日：2002-04-17

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 高梨仁 ,  内山常雄 ,  永野洋二 ,  堀江协 ,  渡边纪之 ,  四位和宏

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定封装化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。

公开(公告)号：CN1461517A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN02801252.6

申请日：2002-04-17

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 高梨仁 ,  内山常雄 ,  永野洋二 ,  堀江协 ,  渡边纪之 ,  四位和宏

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定组件化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。