公开(公告)号：CN105766070B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201480064315.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 辻孝辅 ,  小池和德 ,  川岛桂 ,  土屋权寿 ,  今井信治

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/20

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。

公开(公告)号：CN105766070A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064315.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 辻孝辅 ,  小池和德 ,  川岛桂 ,  土屋权寿 ,  今井信治

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/20

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23F1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0502

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。