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公开(公告)号：CN108700672A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011576.X
申请日：2017-04-14
Applicant: 东芝电子管器件株式会社
Inventor： 榛葉勇一
CPC classification number: G01T1/208 , G01T1/20 , G01T1/2018
Abstract: 实施方式的射线检测器包括：阵列基板，上述阵列基板具有多个光电转换元件；闪烁器，上述闪烁器设于多个上述光电转换元件上方，并将射入的射线转换为萤光；电路基板，上述电路基板设于上述阵列基板的、与设有上述闪烁器的一侧相反的一侧；柔性印刷基板，上述柔性印刷基板使设于上述阵列基板的多个配线与设于上述电路基板的多个配线电连接；以及半导体元件，在从上述射线的射入方向观察时，上述半导体元件以位于上述闪烁器下方的方式设于上述柔性印刷基板。
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