公开(公告)号：JPWO2006104003A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：JP2007510427

申请日：2006-03-23

Applicant: 並木精密宝石株式会社

Inventor： 俊雄 植木 ,  俊雄 植木 ,  智英 青柳 ,  智英 青柳 ,  久郷　智之 ,  智之 久郷

IPC: H02K5/00

CPC classification number: H05K3/341 ,  H02K5/04 ,  H02K5/225 ,  H02K7/061 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】半田リフロー処理時において、半田溶融時の金属ホルダー又は金属ハウジングケースの浮き現象を抑え、位置ズレが発生しにくい表面実装型振動モータ及び取付構造を提供する。【解決手段】回転軸に偏心分銅を取り付けた振動モータと、前記振動モータ本体の胴部を保持し、載置する回路基板側の固定領域に半田接合する金属ホルダーと、前記振動モータ本体内部の回転駆動機構に通電するための一対の給電端子と、を備える表面実装型振動モータにおいて、振動モータ本体の胴部を保持し、載置する回路基板側の固定領域に当接して半田接合する前記金属ホルダーの底面部に、回転軸の軸方向に延在する隆起した凸状レールを複数本、あるいは半球状の突起を複数個配置したことを特徴とする表面実装型振動モータとする。【選択図】図1