公开(公告)号：JP2015173293A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2015113820

申请日：2015-06-04

Applicant: 並木精密宝石株式会社

Inventor： 会田 英雄 ,  青田 奈津子 ,  武田 秀俊 ,  本庄 慶司 ,  星野 仁志

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/382

Abstract: 【課題】発光素子の製造に際して、単結晶基板に設けられる縦穴の形成に起因する発光素子層へのダメージをゼロにすること。 【解決手段】発光素子用単結晶基板30Aの一方の面32T上に、発光素子層40を形成する。次に、縦穴34Aが発光素子用単結晶基板30Aの厚み方向において貫通した状態となるまで、発光素子用単結晶基板30Aの他方の面32Bを研磨する。次に、縦穴34Bの他方の面32Bの開口部36B側から、縦穴34B内に導電性材料を充填することにより、発光素子層40側から他方の面32Bの開口部36Bまで連続する導電部50を形成する工程を経て、発光素子80を製造する発光素子の製造方法およびこれを用いて製造された発光素子。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：为了消除在制造发光元件时由单晶衬底中形成的垂直孔形成的发光元件层的损坏。解决方案：发光元件80的制造方法包括以下步骤： 在发光元件单晶衬底30A的一个表面32T上形成发光元件层40; 随后抛光发光元件单晶衬底30A的另一表面32B，直到垂直孔34A在厚度方向上穿透发光元件单晶衬底30A; 随后从垂直孔34B的另一个表面32B的开口36B侧用导电材料填充垂直孔34B，以形成从发光元件层40侧到另一表面的开口36B的导电部分50 32B。 并且提供了使用该制造方法制造的发光元件。

公开(公告)号：JP6424345B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2014560791

申请日：2014-02-06

Applicant: アダマンド並木精密宝石株式会社 ,  株式会社ディスコ

Inventor： 会田 英雄 ,  青田 奈津子 ,  池尻 憲次朗 ,  金 聖祐 ,  小山 浩司 ,  武田 秀俊 ,  植木 篤

IPC: C30B25/18 ,  C30B29/38

CPC classification number: C30B25/186 ,  C30B29/406 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32

公开(公告)号：JP6023270B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2015113820

申请日：2015-06-04

Applicant: 並木精密宝石株式会社

Inventor： 会田 英雄 ,  青田 奈津子 ,  武田 秀俊 ,  本庄 慶司 ,  星野 仁志

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/382

公开(公告)号：JP5887403B2

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：JP2014512668

申请日：2013-04-24

Applicant: 並木精密宝石株式会社 ,  株式会社ディスコ

Inventor： 会田 英雄 ,  青田 奈津子 ,  武田 秀俊 ,  本庄 慶司 ,  星野 仁志 ,  小笠原 舞

IPC: H01L21/268 ,  B23K26/00 ,  B23K26/50 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/707 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/40 ,  H01L21/02005 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/302 ,  H01L21/7806 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  H01L2924/12042 ,  H01L33/0079 ,  Y10T428/24628