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公开(公告)号：CN112118666A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910538374.1
申请日：2019-06-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种降低插损的PCB装置、加工方法，PCB包括非高速走线层和至少一内层高速走线层；高速走线层上的高速走线表面的铜箔粗糙度为第一粗糙度；高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面的铜箔粗糙度、高速走线层上铜箔的铜箔粗糙度和非高速走线层表面的铜箔粗糙度为第二粗糙度；第二粗糙度大于第一粗糙度，第一粗糙度大于等于PCB基材原始铜箔粗糙度；通过仅改善高速走线表面铜箔粗糙度，而其他非高速走线区域高速走线以外的铜箔表面粗糙度增加，这样既保证了PCB基材间的粘合度，又不用改变基材铜箔表面的粗糙度，改善了传输线的导体损耗，同时保证了PCB的可靠性。
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公开(公告)号：CN114696167A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011560671.5
申请日：2020-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信领域，公开了一种通信连接器，包括：第一连接器和第二连接器，第一连接器和第二连接器分别用于与第一通信模块和第二通信模块连接，第一连接器和第二连接器上分别设置有第一插接端子；用于连接第一连接器和第二连接器的中间连接器，中间连接器上设置有沿第一方向延伸第二插接端子，第二插接端子用于与第一插接端子插接，设置在第一连接器上的第一插接端子用于沿第一方向与第二插接端子插接，设置在第二连接器上的第一插接端子用于沿第一方向的反方向与第二插接端子的插接。本发明实施例还提供一种包括前述连接器的通信模组。本发明实施方式所提供的通信连接器及通信模组具有减小高频段的插入损耗和插入损耗波动的优点。
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公开(公告)号：CN111367727A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811594023.4
申请日：2018-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种连接器结构，时延差的计算方法及装置。具体而言，连接器结构包括：第一印刷电路板PCB，包括第一板块以及第二板块，与测试装置连接；第二印刷电路板PCB，包括第三板块以及第四板块，与所述测试装置连接；其中，所述第一板块通过连接器与所述第三板块连接。通过本发明的连接器结构进行skew计算时，不仅可以消除PCB走线skew参数对计算连接器skew的影响，同时还能够达到提高高速连接器的skew性能，保证测试的连接器的skew有很高的精度。
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公开(公告)号：CN113573472B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111110049.9
申请日：2021-09-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及信号传输技术领域，特别涉及一种印制电路板，第一信号线自第一列结构单元的一个第一差分信号孔对、经由第二孔段与第四孔段之间延伸至第二列结构单元远离第一列结构单元的一侧；或，第一信号线自第一列结构单元的一个第一差分信号孔对、经由两个紧邻的第二地孔之间延伸至第二列结构单元远离第一列结构单元的一侧。本申请实施例还提供一种信号传输系统，包括上述的印制电路板。本申请实施例提供的印制电路板以及信号传输系统，在确保列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，可减少印制电路板板体的层数，从而降低印制电路板的制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111385960A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811616137.4
申请日：2018-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电路板、制备方法及电子装置，电路板至少包括一个第一基层，其中，在第一基层的第一侧的区域内设有第一平面电容组和光波导，其中，第一平面电容组中包括至少一对平面电容，第一平面电容组与光波导沿平行于第一基层所在平面的方向并列设置。通过本发明，解决了相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，达到了提高光电印制电路板的电源稳定性的效果。
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公开(公告)号：CN110831318A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810914201.0
申请日：2018-08-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及电子设备，其中，该PCB板包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部；本发明的PCB板及电子设备，通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内，从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。
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公开(公告)号：CN104754886A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310739302.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/424 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/10303 , H05K2203/0207 , H05K2203/16
Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。
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公开(公告)号：CN115810929A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111082963.7
申请日：2021-09-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R11/11
Abstract: 本发明实施例涉及信号传输技术领域，公开了一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统。本发明实施例提供的线缆连接结构，包括：导电部，以及用于固定导电部的固定部，导电部包括：至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、以及至少一对在第二方向上间隔设置的两个第二信号导体，第一信号导体用于与第一类线缆电连接，第二信号导体用于与线径大于第一类线缆的线径的第二类线缆电连接；第一信号导体和第二信号导体一一对应地电连接，第一信号导体在第一方向上的宽度小于第二信号导体在第二方向上的宽度。本发明实施例提供的线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统，能够降低系统的链路损耗，提高系统的信号完整性。
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公开(公告)号：CN111385960B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201811616137.4
申请日：2018-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电路板、制备方法及电子装置，电路板至少包括一个第一基层，其中，在第一基层的第一侧的区域内设有第一平面电容组和光波导，其中，第一平面电容组中包括至少一对平面电容，第一平面电容组与光波导沿平行于第一基层所在平面的方向并列设置。通过本发明，解决了相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，达到了提高光电印制电路板的电源稳定性的效果。
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