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公开(公告)号：CN105755307A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610161186.8
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/10 , C22C1/05 , C22C26/00 , C23C16/26 , C23C16/27 , C23C16/50 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K9/10 , C08K3/08 , C08K7/24
CPC classification number: C22C1/1036 , C08K3/08 , C08K7/24 , C08K9/10 , C08K2003/0862 , C22C1/05 , C22C26/00 , C22C2001/1052 , C22C2001/1073 , C23C16/26 , C23C16/27 , C23C16/50 , C08L63/00 , C08L83/04
Abstract: 一种蜂窝状结构增强复合材料及制备方法，所述复合材料由蜂窝状衬底材料、高导热膜层、基体材料和高导热颗粒组成，蜂窝状衬底材料为金属，高导热材料可为金刚石、石墨烯、碳纳米管中的单一物质或多种复合，基体材料为高导热金属材料或聚合物材料。本发明复合材料沿蜂窝状结构方向上形成连续的快速导热通道，且沿蜂窝轴向具有更好的定向导热性能，可在一定程度上实现对热的分级管理，材料利用率更高。此外，蜂窝结构具有可设计性强、质量稳定、高强轻质的特点，可满足航天航空、船舶、交通运输等领域对高性能轻质散热材料的需求。适于工业化应用。
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公开(公告)号：CN105803420A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610161233.9
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
IPC: C23C16/26 , C23C16/513 , C04B41/85
CPC classification number: C23C16/26 , C04B41/009 , C04B41/5001 , C23C16/513 , C04B41/4531 , C04B14/022
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯和/或碳纳米管包覆金刚石复合材料及制备方法，所述复合材料是在金刚石表面化学气相沉积生长石墨烯和/或碳纳米管，所述石墨烯和/或碳纳米管垂直于金刚石表面或催化层表面分布，形成石墨烯薄片阵列或碳纳米管林，本发明提供的石墨烯和/或碳纳米管包覆金刚石复合材料具有金刚石和石墨烯和/或碳纳米管的双重特性，可广泛应用于力学、热学、化学、电学、声学、光学等领域，其中作为增强体与聚合物或金属复合，不仅能有效改善金刚石颗粒与聚合物基体或金属基体的润湿性，而且增加了增强体与金属基体的接触面积，能保证金刚石与基体材料界面处有较高的导热性能，制备出的复合材料可兼具优异的力学和热学性能。
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公开(公告)号：CN105733191A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610161025.9
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法，所述复合材料由聚合物基体、高导热增强体复合而成。所述高导热增强体包括一维线状增强体、二维片状增强体和三维网状增强体；所述高导热增强体选自金刚石、石墨烯、碳纳米管、氮化铝中的一种或多种复合；所述聚合物基体中可添加高导热颗粒；所述高导热颗粒可为金刚石、石墨烯或碳纳米管中的一种或多种复合。本发明通过在聚合物基体中分布高导热增强体，极大提高聚合物的导热效率。
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公开(公告)号：CN105755307B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201610161186.8
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/10 , C22C1/05 , C22C26/00 , C23C16/26 , C23C16/27 , C23C16/50 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K9/10 , C08K3/08 , C08K7/24
Abstract: 一种蜂窝状结构增强复合材料及制备方法，所述复合材料由蜂窝状衬底材料、高导热膜层、基体材料和高导热颗粒组成，蜂窝状衬底材料为金属，高导热材料可为金刚石、石墨烯、碳纳米管中的单一物质或多种复合，基体材料为高导热金属材料或聚合物材料。本发明复合材料沿蜂窝状结构方向上形成连续的快速导热通道，且沿蜂窝轴向具有更好的定向导热性能，可在一定程度上实现对热的分级管理，材料利用率更高。此外，蜂窝结构具有可设计性强、质量稳定、高强轻质的特点，可满足航天航空、船舶、交通运输等领域对高性能轻质散热材料的需求。适于工业化应用。
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公开(公告)号：CN105803242B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610162505.7
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了片状与线状导热材料耦合增强复合材料。所述复合材料由多孔片状导热材料、线状导热材料与基体材料复合而得，导热材料选自石墨、金刚石、石墨烯、碳纳米管、石墨烯包覆金刚石、碳纳米管包覆金刚石中的至少一种，所述的基体材料为金属或聚合物，所述的基体材料中可添加高导热颗粒。经多孔片状导热材料耦合线状导热材料增强的金属基或聚合物基复合材料在平行于热流方向及垂直于热流方向上均有较高的热导率。可实现工业化生产，应用前景广阔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105603265B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610161189.1
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种泡沫石墨烯骨架增强铝基复合材料及其制备方法，所述复合材料由泡沫衬底、石墨烯强化层、基体材料组成，或在其中加入强化颗粒。泡沫衬底为泡沫金属或泡沫陶瓷或泡沫碳。基体材料包括铝及铝基合金。强化颗粒为高导热金刚石粉、石墨烯、碳纳米管中的至少一种或复合，或为增加复合材料机械强度及降低热膨胀系数的高导热低膨胀陶瓷颗粒。本发明制得的复合材料因石墨烯与铝在三维空间内保持连续分布，形成了网络互穿结构，从而弱化了复合界面对材料热学和电学性能的显著影响，既能不降低金属基体在复合材料中的良好塑韧性，又能使增强相成为一个整体，最大限度地发挥增强体的导热和导电效率，使复合材料的热导率、导电率及机械强度相比较传统复合材料有极大提高，是一种很有潜力的新型多功能复合材料。
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公开(公告)号：CN105792605A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610162581.8
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H05K7/20154 , C23C16/26 , C23C16/27 , C23C16/50 , H05K7/20263
Abstract: 一种三维空间网络多孔高效散热器及应用，所述散热器包括三维空间网络多孔散热体、外壳、热交换流体、驱动设备，所述三维空间网络多孔散热体由泡沫金属骨架、高导热强化层组成，所述高导热强化层通过化学气相沉积方法均匀沉积在泡沫金属骨架表面，所述高导热强化层选自金刚石膜、石墨烯包覆金刚石、碳纳米管包覆金刚石、碳纳米管/石墨烯包覆金刚石中的一种。本发明制得的高效散热器中的散热体以无缝连接的方式构成一个全连通的整体，以三维网络的形式均匀的分布于外壳中，相较传统散热器具有优异的连续导热能力，可在空间网络引入液态或气态流体强化散热，可以广泛应用于在热管理、电子、能源、交通等国民经济领域。
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公开(公告)号：CN105603265A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610161189.1
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
CPC classification number: C22C21/00 , C22C1/101 , C22C1/1036 , C22C26/00 , C22C2026/002 , C23C16/26 , C23C16/50
Abstract: 一种泡沫石墨烯骨架增强铝基复合材料及其制备方法，所述复合材料由泡沫衬底、石墨烯强化层、基体材料组成，或在其中加入强化颗粒。泡沫衬底为泡沫金属或泡沫陶瓷或泡沫碳。基体材料包括铝及铝基合金。强化颗粒为高导热金刚石粉、石墨烯、碳纳米管中的至少一种或复合，或为增加复合材料机械强度及降低热膨胀系数的高导热低膨胀陶瓷颗粒。本发明制得的复合材料因石墨烯与铝在三维空间内保持连续分布，形成了网络互穿结构，从而弱化了复合界面对材料热学和电学性能的显著影响，既能不降低金属基体在复合材料中的良好塑韧性，又能使增强相成为一个整体，最大限度地发挥增强体的导热和导电效率，使复合材料的热导率、导电率及机械强度相比较传统复合材料有极大提高，是一种很有潜力的新型多功能复合材料。
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公开(公告)号：CN105733191B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610161025.9
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 不同维度高导热材料增强聚合物基复合材料及制备方法，所述复合材料由聚合物基体、高导热增强体复合而成。所述高导热增强体包括一维线状增强体、二维片状增强体和三维网状增强体；所述高导热增强体选自金刚石、石墨烯、碳纳米管、氮化铝中的一种或多种复合；所述聚合物基体中可添加高导热颗粒；所述高导热颗粒可为金刚石、石墨烯或碳纳米管中的一种或多种复合。本发明通过在聚合物基体中分布高导热增强体，极大提高聚合物的导热效率。
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公开(公告)号：CN105803241A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610161169.4
申请日：2016-03-21
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/10 , C22C1/05 , C23C16/27 , C23C16/26 , C23C16/513 , C23C14/35 , C23C14/18 , C23C28/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K7/08 , C08K3/04 , C08K9/02 , C08K9/10 , C08K7/24
CPC classification number: C22C1/101 , C08K3/04 , C08K7/08 , C08K7/24 , C08K9/02 , C08K9/10 , C08K2201/011 , C22C1/05 , C22C1/1015 , C22C1/1036 , C22C26/00 , C22C2001/1073 , C22C2026/002 , C23C14/185 , C23C14/35 , C23C16/26 , C23C16/271 , C23C16/513 , C23C28/322 , C08L63/00 , C08L61/06
Abstract: 一种螺旋体增强金属基复合材料及制备方法，所述复合材料，是在金属基体中分布由若干螺旋增强体组成的阵列，经表面改性的螺旋增强体与金属基体冶金结合；所述金属基体为Al、Cu、Ag等常用电子封装金属材料；所述螺旋增强体是在螺旋体状衬底上采用化学气相沉积方法沉积金刚石，获得衬支撑金刚石螺旋体，再于垂直表面方向上生长石墨烯或碳纳米管，得到表面具有竖立阵列的石墨烯墙或碳纳米管林的螺旋金刚石导热体结构。本发明通过螺旋增强体在金属基体中阵列排布，并通过添加增强颗粒进一步提高热导率，得到一种高导热的复合材料，可用作电子封装和热沉材料等，解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。
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