公开(公告)号：TW200704467A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW094125677

申请日：2005-07-28

Applicant: 中央研究院 ACADEMIA SINICA

Inventor： 鄭郅言 CHENG, JI-YEN ,  顏孟華 YEN, MENG-HUA

IPC: B23K ,  B28D

Abstract: 本發明之雷射無碎裂微加工方法,係包括製備一玻璃或石英基板;將該基板置於一工作平台之加熱板上,對該基板預熱至所定溫度;以二氧化碳雷射在該基板上形成所需圖形;及重複對該圖形之組成分進行刻畫,直到獲得所需之高寬比、結構及圖型為止等步驟。其中,二氧化碳雷射可以掃描方式或以刻畫方式形成該圖型。此外,對該圖型之組成分進行重複刻畫時,可對同一位置施以雷射光束,或對已施以雷射光束之位置附近位置施以雷射光束。本發明並揭示一種可以對玻璃基板進行上述微加工之裝置。適用在本發明之基板,可以包括各種玻璃及石英材料,特別是Borofloat玻璃及Pyrex玻璃。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之激光无碎裂微加工方法,系包括制备一玻璃或石英基板;将该基板置于一工作平台之加热板上,对该基板预热至所定温度;以二氧化碳激光在该基板上形成所需图形;及重复对该图形之组成分进行刻画,直到获得所需之高宽比、结构及图型为止等步骤。其中,二氧化碳激光可以扫描方式或以刻画方式形成该图型。此外,对该图型之组成分进行重复刻画时,可对同一位置施以激光光束,或对已施以激光光束之位置附近位置施以激光光束。本发明并揭示一种可以对玻璃基板进行上述微加工之设备。适用在本发明之基板,可以包括各种玻璃及石英材料,特别是Borofloat玻璃及Pyrex玻璃。