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公开(公告)号:CN113302069A
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202080009361.6
申请日:2020-01-15
Applicant: 中央硝子株式会社
Inventor: 奥利弗·法瑞若尔 , W·布朗斯坦 , K·博格斯劳斯基 , J-M·索尔 , 加藤慎启
IPC: B60J1/20 , C03C17/34 , C09D129/14
Abstract: 本公开涉及生产电连接的被覆基板。一种示例方法,其包括在基板的表面上设置涂层;和将导电性材料施加至涂层。导电性材料未在高于500℃下加热。