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公开(公告)号:CN102089908A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200980112129.9
申请日:2009-03-19
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 内田陽三
IPC: H01M4/64 , H01M4/66 , H01M10/052
CPC classification number: H01M4/64 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/667 , H01M10/052
Abstract: 一种制造电极集电体的设备(50),其包含:腔(51),腔的内部可减小压力;基材保持机构(55),其对导电性基材(12)进行保持;气体引入机构(54),其将氟气和惰性气体引入腔(51)。腔(51)中设置蚀刻部分(52)和碳膜形成部分(56a)、(56b),蚀刻部分(52)对基材(12)的表面进行蚀刻,碳膜形成部分(56a)、(56b)在蚀刻后的基材(12)表面上形成碳膜。气体引入机构(54)被结构化为在腔中产生氟气与惰性气体以预定摩尔比混合的混合气氛。
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公开(公告)号:CN102782903A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201080064979.9
申请日:2010-03-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01M4/0404 , H01M4/133 , H01M4/1393 , H01M4/663 , Y02E60/122 , Y02P70/54
Abstract: 本发明提供了制造电池用电极的方法。该方法包含以下工序:将含有粘合剂54的粘合剂溶液50涂布到集电体10的表面上形成粘合剂溶液层56的工序,其中,所述粘合剂溶液50被调整到与集电体10表面的接触角为73°以下;从粘合剂溶液层56上方涂布含有活性物质22的混合材料糊40,从而将粘合剂溶液层56和混合材料糊层46堆积在集电体10上的工序;以及通过将堆积上的粘合剂溶液层56和混合材料糊层46一起干燥,从而得到在集电体10上形成混合材料层20的电极30的工序。
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公开(公告)号:CN102089908B
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN200980112129.9
申请日:2009-03-19
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 内田陽三
IPC: H01M4/64 , H01M4/66 , H01M10/052
CPC classification number: H01M4/64 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/667 , H01M10/052
Abstract: 一种制造电极集电体的设备(50),其包含:腔(51),腔的内部可减小压力;基材保持机构(55),其对导电性基材(12)进行保持;气体引入机构(54),其将氟气和惰性气体引入腔(51)。腔(51)中设置蚀刻部分(52)和碳膜形成部分(56a)、(56b),蚀刻部分(52)对基材(12)的表面进行蚀刻,碳膜形成部分(56a)、(56b)在蚀刻后的基材(12)表面上形成碳膜。气体引入机构(54)被结构化为在腔中产生氟气与惰性气体以预定摩尔比混合的混合气氛。
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公开(公告)号:CN102782903B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201080064979.9
申请日:2010-03-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01M4/0404 , H01M4/133 , H01M4/1393 , H01M4/663 , Y02E60/122 , Y02P70/54
Abstract: 本发明提供了制造电池用电极的方法。该方法包含以下工序:将含有粘合剂54的粘合剂溶液50涂布到集电体10的表面上形成粘合剂溶液层56的工序,其中,所述粘合剂溶液50被调整到与集电体10表面的接触角为73°以下;从粘合剂溶液层56上方涂布含有活性物质22的混合材料糊40,从而将粘合剂溶液层56和混合材料糊层46堆积在集电体10上的工序;以及通过将堆积上的粘合剂溶液层56和混合材料糊层46一起干燥,从而得到在集电体10上形成混合材料层20的电极30的工序。
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公开(公告)号:CN102037592A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN200980118550.0
申请日:2009-03-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 内田陽三
CPC classification number: H01M4/661 , H01M4/0421 , H01M4/0423 , H01M4/0426 , H01M4/663
Abstract: 一种二次电池集电体箔(X),包括:导电的金属箔元件(1);金属中间层(2),其被形成在所述金属箔元件(1)上;以及碳薄膜层(3),其被沉积在所述金属中间层(2)上。所述金属中间层(2)被形成在所述金属箔元件(1)与所述碳薄膜层(3)之间,以使所述金属中间层(2)紧密地附着到所述金属箔元件(1)和所述碳薄膜层(3)二者。所述金属中间层可以由Ri、Nb、Ta、Zn、Hf、W、Cu、Ni构成,并通过金属气相沉积而形成。
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