公开(公告)号：CN116746987B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311004484.2

申请日：2023-08-10

Applicant: 乐普(北京)医疗器械股份有限公司

Inventor： 刘通 ,  刘小建 ,  杜瑞锋 ,  张昱昕

IPC: A61B17/3207

Abstract: 本发明公开了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，其涉及医疗器械技术领域。该切割和收集导管包括管体、切割部件以及收集部件；管体设有显露口；切割部件旋转设置于管体内并位于显露口处，切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；收集部件与管体一体成型或设于管体内，收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。本发明提供了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，实现了在去除血管内钙化斑块的同时收集钙化斑碎块，以避免钙化斑碎块存留在体内血管中，并且极大降低了血管切穿的风险。

公开(公告)号：CN116746987A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202311004484.2

申请日：2023-08-10

Applicant: 乐普(北京)医疗器械股份有限公司

Inventor： 刘通 ,  刘小建 ,  杜瑞锋 ,  张昱昕

IPC: A61B17/3207

Abstract: 本发明公开了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，其涉及医疗器械技术领域。该切割和收集导管包括管体、切割部件以及收集部件；管体设有显露口；切割部件旋转设置于管体内并位于显露口处，切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；收集部件与管体一体成型或设于管体内，收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。本发明提供了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，实现了在去除血管内钙化斑块的同时收集钙化斑碎块，以避免钙化斑碎块存留在体内血管中，并且极大降低了血管切穿的风险。

公开(公告)号：CN116712140A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202311008633.2

申请日：2023-08-10

Applicant: 乐普(北京)医疗器械股份有限公司

Inventor： 杜瑞锋 ,  刘小建 ,  刘通 ,  张昱昕

IPC: A61B17/3207

Abstract: 本发明公开了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，其涉及医疗器械技术领域。该切割和收集导管包括管体、切割部件以及支撑部件；管体设有适于罩住血管内钙化斑块的缺口；切割部件旋转设置于管体内并位于缺口处，切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；支撑部件设于管体上并背对缺口设置并适于与血管壁抵接，以在切割时使缺口保持罩住钙化斑块的状态。本发明提供一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，本发明能够有效去除血管内钙化斑块，可以收集更多的钙化斑碎块，降低了血管切穿风险。