公开(公告)号：WO2009057691A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/069749

申请日：2008-10-30

Applicant: 京セラ株式会社 ,  辻野 真広

Inventor： 辻野 真広

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　接続端子１０において、第１誘電体層１上面に、第１線路導体１１とこの第１線路導体１１の両側に隣り合わせて設けられた第１接地用線路導体１２とを有し、第３誘電体層３上面に、第３線路導体３１とこの第３線路導体３１の両側に隣り合わせて設けられた第３接地用線路導体３２とを有する。これらが第２誘電体層２上面に設けられた第２線路導体２１とこの第２線路導体２１の両側に隣り合わせて設けられた第２接地用線路導体２２とにそれぞれ接続されている。高周波信号に対応可能で小形な接続端子１０を実現できる。

Abstract translation: 连接端子（10）在第一电介质层（1）的上表面上具有与第一线路导体（11）的两侧相邻设置的第一线路导体（11）和第一接地线路导体（12） 并且在第三电介质层（3）的上表面上具有与第三线导体（31）的两侧相邻设置的第三线导体（31）和第三接地线导体（32）。 这些导体分别连接到与第二线路导体（22）的两侧相邻设置的第二线路导体（21）和第二接地线路导体（22），第二线路导体（21）和第二接地线路导体 （22）设置在第二电介质层（2）的上表面上。 可以获得具有小尺寸并能够符合高频信号的连接端子（10）。

公开(公告)号：WO2009096542A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：PCT/JP2009/051618

申请日：2009-01-30

Applicant: 京セラ株式会社 ,  辻野 真広

Inventor： 辻野 真広

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　小型化が可能な接続端子を提供する。さらに、この接続端子を用いて小型化が可能なパッケージおよび電子装置を提供する。 　かかる接続端子は、第１線路導体および第２線路導体とを備える接続端子であって、第１上面と、該第１上面とは異なる高さに位置する第２上面と、該第２上面と反対側に位置する下面と、を有し、複数の誘電体層を有する積層体と、外部回路に接続される第１外部接続端子と、内部回路に接続される第１内部接続端子とを有し、それぞれが前記積層体の第１上面に設けられた第１線路導体と、前記第２上面に設けられ、前記内部回路に接続される第２内部接続端子と、前記下面に設けられ、前記外部回路に接続される第２外部接続端子とを有する第２線路導体とを具備している。

Abstract translation: 提供了一种能够紧凑的连接端子。 还提供了可以通过使用连接端子和电子设备使其紧凑的封装。 包括第一线导体和第二线导体的连接端子包括具有第一上表面，位于与第一上表面的高度不同的高度的第二上表面的层压体，以及位于与第一上表面相对的一侧的下表面 第二上表面，同时包括多个电介质层; 所述第一线路导体具有与外部电路连接的第一外部连接端子和与各自设置在所述层叠体的所述第一上表面上的内部电路连接的第一内部连接端子; 并且所述第二线路导体具有设置在所述第二上表面上并与所述内部电路连接的第二内部连接端子，以及设置在所述下表面上并与所述外部电路连接的第二外部连接端子。

公开(公告)号：JP5956465B2

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：JP2013550330

申请日：2012-12-20

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  川頭 芳規

IPC: H01L23/02 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49861 ,  H05K1/024 ,  H05K1/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/09336

公开(公告)号：JP6030371B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2012167308

申请日：2012-07-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  田中 信幸

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/04

公开(公告)号：JP5709427B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2010169351

申请日：2010-07-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011

公开(公告)号：JP5981660B2

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：JP2015539290

申请日：2014-09-25

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  作本 大輔

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01G4/224 ,  H01L23/057 ,  H01L23/492 ,  H01L33/483 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01G2/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/48 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284

公开(公告)号：JP5926290B2

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：JP2013551735

申请日：2012-12-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  高谷 茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP5873174B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2014526839

申请日：2013-07-05

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/40 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02469

公开(公告)号：JP6082114B2

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：JP2015528367

申请日：2014-07-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  川頭 芳規

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/057 ,  H05K1/117 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

公开(公告)号：JP6077335B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2013036686

申请日：2013-02-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  北村 俊彦

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/06