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公开(公告)号：CN1767149A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510107141.4
申请日：2005-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 中村恒彦
Abstract: 本发明涉及一种能够减小被加热物表面的面内温度差，且能够短时间将被加热物加热到所期望的温度的加热器。该加热器具有板状体，该板状体具有第1主面与第2主面，其第1主面为放置被加热物的置载面，其内部或第2主面具有电阻发热体，电阻发热体为连续带状体，该连续带状体，具有位于互不相同半径的同心圆中的两个圆的一方圆周上的至少两个圆弧形带、位于另一方圆周上的至少1个圆弧形带、以及分别与一方圆周上的圆弧形带和位于另一方圆周上的圆弧形带相连接，且相互邻接的连接圆弧形带；相邻的连接圆弧形带间的连接间距，小于一方圆周上的圆弧形带与位于另一方圆周上的圆弧形带之间的圆弧间距。
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公开(公告)号：CN1708190B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510074602.2
申请日：2005-05-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有高度的均热性，可以几乎相同地加热装载于其上面的晶片等的加热器及使用该加热器的晶片加热装置以及其制造方法。为了达到上述目的，本发明涉及一种加热器，其包括：板状体；形成在该板状体的表面，并具有为了调整电阻值的槽部的带状电阻发热体；形成在上述板状体的表面并成为上述槽部的定位基准的定位表示部。
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公开(公告)号：CN101019208B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580028776.3
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H05B3/12 , H05B3/20 , H05B3/74
CPC classification number: H01L21/67109 , H05B3/143
Abstract: 本发明提供一种通过提高加热器部的冷却速度可急速进行冷却的晶片加热装置，该加热器部由具有电阻发热体的板状体组成。该晶片加热装置包含：板状体，其具有对置的二个主面，其中一主面作为载置晶片的载置面，在另一主面上具有带状的电阻发热体；供电端子，其连接于电阻发热体并将电力供给于该电阻发热体；壳体，其按照覆盖供电端子的方式设置在板状体的另一面；及喷嘴，其具有与板状体的另一面对置的前端，用以冷却板状体；其中，板状体另一面中的喷嘴前端的投影位置，位于电阻发热体的带之间。
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公开(公告)号：CN100346463C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200510059016.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67109 , H01L21/67103 , H01L21/6831
Abstract: 本发明涉及晶片支撑部件，它由吸附部，设置在该吸附部下的树脂层，以及设置在该树脂层下的具有流入冷却介质的通道的导电性基础部构成，其特征在于：上述吸附部具有绝缘膜，将上述绝缘膜一侧主面作成装载晶片的装载面，并在另一侧主面具备吸附电极，该吸附电极被绝缘层所覆盖，上述吸附部的整体厚度为0.02～10.5mm，优选为0.02～2.0mm。
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公开(公告)号：CN1708190A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510074602.2
申请日：2005-05-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有高度的均热性，可以几乎相同地加热装载于其上面的晶片等的加热器及使用该加热器的晶片加热装置以及其制造方法。为了达到上述目的，本发明涉及一种加热器，其包括：板状体；形成在该板状体的表面，并具有为了调整电阻值的槽部的带状电阻发热体；形成在上述板状体的表面并成为上述槽部的定位基准的定位表示部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1674247A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059016.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67109 , H01L21/67103 , H01L21/6831
Abstract: 本发明涉及晶片等支撑部件，它由吸附部，设置在该吸附部下的树脂层，以及设置在该树脂层下的，具有通过流入冷却介质的通道的导电性基础部构成。其特征在于：上述吸附部具有绝缘膜，将上所述绝缘膜一侧主面作成装载晶片等的装载面，并在另一侧主面具备吸附电极，该吸附电极被绝缘层所覆盖，上述吸附部的整体厚度为0.02～10.5mm，最佳厚度为0.02～2.0mm。
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公开(公告)号：CN100525547C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510006563.2
申请日：2005-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 中村恒彦
IPC: H05B3/22 , H05B3/12 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67103
Abstract: 一种陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法，在以板状陶瓷体的一主面作为加热面且在其板状陶瓷体的内部或另一侧主面配置电阻发热体的陶瓷加热器中，若反复快速升温或降温，板状陶瓷体和电阻发热体之间将出现裂纹，无法均匀加热晶片，或因电阻发热体断线导致无法加热陶瓷加热器。为此，电阻发热体由导电粒子和绝缘性组合物构成，设有被多个上述导电粒子包围的块状绝缘性组合物、或者沿着上述板状陶瓷体和上述电阻发热体的界面在上述电阻发热体中设置空孔。在电阻发热体的图形上，使具有大致相同宽度的圆弧带与折回圆弧带连续配置成大致同心圆状，位于同一圆周上的一对折回圆弧带之间的距离比沿半径方向相邻的圆弧带之间的距离小。
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公开(公告)号：CN100477076C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510107141.4
申请日：2005-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 中村恒彦
Abstract: 本发明涉及一种能够减小被加热物表面的面内温度差，且能够短时间将被加热物加热到所期望的温度的加热器。该加热器具有板状体，该板状体具有第1主面与第2主面，其第1主面为放置被加热物的置载面，其内部或第2主面具有电阻发热体，电阻发热体为连续带状体，该连续带状体，具有位于互不相同半径的同心圆中的两个圆的一方圆周上的至少两个圆弧形带、位于另一方圆周上的至少1个圆弧形带、以及分别与一方圆周上的圆弧形带和位于另一方圆周上的圆弧形带相连接，且相互邻接的连接圆弧形带；相邻的连接圆弧形带间的连接间距，小于一方圆周上的圆弧形带与位于另一方圆周上的圆弧形带之间的圆弧间距。
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公开(公告)号：CN101019208A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580028776.3
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H05B3/12 , H05B3/20 , H05B3/74
CPC classification number: H01L21/67109 , H05B3/143
Abstract: 本发明提供一种通过提高加热器部的冷却速度可急速进行冷却的晶片加热装置，该加热器部由具有电阻发热体的板状体组成。该晶片加热装置包含：板状体，其具有对置的二个主面，其中一主面作为载置晶片的载置面，在另一主面上具有带状的电阻发热体；供电端子，其连接于电阻发热体并将电力供给于该电阻发热体；壳体，其按照覆盖供电端子的方式设置在板状体的另一面；及喷嘴，其具有与板状体的另一面对置的前端，用以冷却板状体；其中，板状体另一面中的喷嘴前端的投影位置，位于电阻发热体的带之间。
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公开(公告)号：CN1662105A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510006563.2
申请日：2005-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 中村恒彦
IPC: H05B3/22 , H05B3/12 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67103
Abstract: 一种陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法，在以板状陶瓷体的一主面作为加热面且在其板状陶瓷体的内部或另一侧主面配置电阻发热体的陶瓷加热器中，若反复快速升温或降温，板状陶瓷体和电阻发热体之间将出现裂纹，无法均匀加热晶片，或因电阻发热体断线导致无法加热陶瓷加热器。为此，电阻发热体由导电粒子和绝缘性组合物构成，设有被多个上述导电粒子包围的块状绝缘性组合物、或者沿着上述板状陶瓷体和上述电阻发热体的界面在上述电阻发热体中设置空孔。在电阻发热体的图形上，使具有大致相同宽度的圆弧带与折回圆弧带连续配置成大致同心圆状，位于同一圆周上的一对折回圆弧带之间的距离比沿半径方向相邻的圆弧带之间的距离小。
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