公开(公告)号：CN102484943B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201080038696.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今村和人 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。

公开(公告)号：CN102484943A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038696.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今村和人 ,  森山阳介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。