公开(公告)号：CN105828520A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610041075.3

申请日：2016-01-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊藤泰树

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09736 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明的布线基板具备：芯基板；绝缘层，其在芯基板的上下表面以相同的层数层叠；以及导体层，其在芯基板的上下表面、以及层叠在芯基板的上下表面的绝缘层的表面，以在上下表面分别不同的占有面积率附着，在所述芯基板的上下表面附着的所述导体层之间、以及在以所述芯基板为中心在上表面侧及下表面侧的分别相同位置处层叠的所述绝缘层的表面附着的所述导体层之间，所述占有面积率大的导体层的导体厚度比所述占有面积率小的导体层的导体厚度薄。