公开(公告)号：CN106557736B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610842852.4

申请日：2016-09-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大隅孝一

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种指纹传感器用布线基板，具备：具有30～100μm的厚度的芯部绝缘层、具有17～35μm的厚度的内层构筑用绝缘层、具有7～25μm的厚度的表层构筑用绝缘层、指纹读取用的多个表层带状电极、指纹读取用的多个内层带状电极、以及以3～15μm的厚度敷设在所述表层带状电极上的上表面侧的阻焊层。

公开(公告)号：CN103260357B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201210034895.1

申请日：2012-02-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  林和德 ,  土田知治

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下表面的周围的第一镀覆导体(4)并且至少余留位于贯通孔(2)内的上下方向上的中央部的第一镀覆导体(4)，接下来通过半加成(Semi‑additive)法形成对比贯通孔(2)内的第一镀覆导体(4)靠外侧的部分进行填充并且在上下表面构成布线导体的第二镀覆导体(6)。

公开(公告)号：CN106557736A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610842852.4

申请日：2016-09-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大隅孝一

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种指纹传感器用布线基板，具备：具有30～100μm的厚度的芯部绝缘层、具有17～35μm的厚度的内层构筑用绝缘层、具有7～25μm的厚度的表层构筑用绝缘层、指纹读取用的多个表层带状电极、指纹读取用的多个内层带状电极、以及以3～15μm的厚度敷设在所述表层带状电极上的上表面侧的阻焊层。