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公开(公告)号：CN114450860A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067330.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/0225
Abstract: 光元件搭载用封装件具备：基体，具有上表面和与该上表面连续且向远离该上表面的方向下降的倾斜面；以及光学部件，具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，光学部件的至少一部分位于比上表面高的位置，第二面的至少一部分经由接合材料与倾斜面接合，接合材料从第二面与倾斜面之间，位于比第二面与基体之间的上表面高的区域。
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公开(公告)号：CN114514662A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080067374.9
申请日：2020-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/022 , H01S5/02255 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/40 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 光元件搭载用封装件具备基体，该基体具有多个搭载部。多个搭载部分别包括供发光元件搭载的第一搭载部以及供光学部件搭载的第二搭载部，第二搭载部位于发光元件的出光方向，基体在沿所述出光方向排列且相邻的两个搭载部之间具有比第一搭载部高的第一壁。
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公开(公告)号：CN114450860B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202080067330.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/0225 , H01S5/02315
Abstract: 光元件搭载用封装件具备：基体，具有上表面和与该上表面连续且向远离该上表面的方向下降的倾斜面；以及光学部件，具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，光学部件的至少一部分位于比上表面高的位置，第二面的至少一部分经由接合材料与倾斜面接合，接合材料从第二面与倾斜面之间，位于比第二面与基体之间的上表面高的区域。
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公开(公告)号：CN114270642A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080059490.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/0239 , H01S5/00
Abstract: 光元件搭载用封装件具有凹部(3b)，在该凹部的底面(32)具备光元件(11)的搭载部以及在凹部内位于光元件的光的照射方向前方的反射部(8)，凹部的位于所述照射方向的相反方向的内侧面(30)的一部分即第一部位(31)朝向凹部的底面具有倾斜面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114270642B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202080059490.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/0239 , H01S5/00
Abstract: 光元件搭载用封装件具有凹部(3b)，在该凹部的底面(32)具备光元件(11)的搭载部以及在凹部内位于光元件的光的照射方向前方的反射部(8)，凹部的位于所述照射方向的相反方向的内侧面(30)的一部分即第一部位(31)朝向凹部的底面具有倾斜面。
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公开(公告)号：CN114270641A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080055985.1
申请日：2020-08-07
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02216 , H01S5/02255 , H01S5/02315 , H01S5/0232 , H01S5/02335 , H01S5/02345 , H01S5/0239
Abstract: 光元件搭载用封装件具备：金属基体(2B)；框状的绝缘基体(2A)，位于金属基体上；外部端子(D1、D2)，位于绝缘基体；布线(V1、V2、L1、L2)，位于绝缘基体，且与外部端子电连接；以及反射构件(8)。在由金属基体与绝缘基体的内壁包围的空腔(3)内，具有第一区域(301)和第二区域(302)，第一区域具有光元件(11)的第一搭载部，第二区域具有反射构件的第二搭载部。第一区域及第二区域在来自光元件的光朝向反射构件的方向上排列，布线位于比第二区域更靠第一区域侧的位置。
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公开(公告)号：CN113474882A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080016110.0
申请日：2020-02-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02 , H01S5/02315
Abstract: 提供一种能够实现高散热性的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件具备：光学部件，反射光；以及基体，具有包含搭载光元件的第一搭载部以及搭载光学部件的第二搭载部的凹部。而且，光学部件具有反射面和反射面上的透射膜，透射膜的表面相对于反射面倾斜。电子装置在上述的光元件搭载用封装件搭载有光元件而构成。电子模块在上述的模块用基板搭载有电子装置而构成。
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