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公开(公告)号：CN118973957A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380029465.7
申请日：2023-03-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 松本辽
IPC: C01B32/194
Abstract: 一种碳复合材料，其中，所述碳复合材料由碳材料以及导入于该碳材料的修饰基团构成，将所述碳复合材料以0.3质量％的浓度分散于去离子水和2‑丙醇的体积比为去离子水：2‑丙醇＝6：4的混合溶剂时的分散液的25℃条件下的电导率为0.05μS/cm～100.00μS/cm。
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