公开(公告)号：CN1969592B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200580020305.8

申请日：2005-06-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长迫龙一 ,  滨田修

IPC: H05B3/10 ,  H05B3/18 ,  H05B3/48 ,  H05B3/74 ,  A45D1/00

CPC classification number: H05B3/10 ,  A45D1/04 ,  A45D2001/004 ,  H05B2203/003

Abstract: 一种陶瓷加热器，其中：包含陶瓷体，该陶瓷体具有外表面和被埋设的导体图案，所述导体图案由导体构成，所述导体按照形成成为电阻发热体的折返部的方式被设置，在折返部中由邻接的导体所夹的陶瓷部的空孔占有率为0.01～50％的范围。由此提供能防止高温条件下的绝缘性降低且具有良好耐久性的陶瓷加热器。

公开(公告)号：CN1969592A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580020305.8

申请日：2005-06-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长迫龙一 ,  滨田修

IPC: H05B3/10 ,  H05B3/18 ,  H05B3/48 ,  H05B3/74 ,  A45D1/00

CPC classification number: H05B3/10 ,  A45D1/04 ,  A45D2001/004 ,  H05B2203/003

Abstract: 一种陶瓷加热器，其中：包含陶瓷体，该陶瓷体具有外表面和被埋设的导体图案，所述导体图案由导体构成，所述导体按照形成成为电阻发热体的折返部的方式被设置，在折返部中由邻接的导体所夹的陶瓷部的空孔占有率为0.01～50％的范围。由此提供能防止高温条件下的绝缘性降低且具有良好耐久性的陶瓷加热器。

公开(公告)号：CN100596248C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200480034597.6

申请日：2004-11-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长迫龙一 ,  滨田修 ,  坂元广治

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/03 ,  H05B3/18 ,  H05B3/48 ,  H05B3/20

Abstract: 一种具有如下的陶瓷加热器：陶瓷体；内置于所述陶瓷体的发热电阻；形成于所述陶瓷体的表面，于所述发热电阻接通电流的电极焊盘；接合于电极焊盘的引线构件。是对具有形成于内部具有电阻发热体的陶瓷体的表面的硼系的镀层的电极焊盘，将钎料及引线构件在氮还原气氛气体中做烧制处理的陶瓷加热器，镀层的表面中的硼(B)的量为1重量%以下，抑制析出到镀层的表面的碳化硼的生成量，以确保与钎料的接合面积。

公开(公告)号：CN1947461A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200480034597.6

申请日：2004-11-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长迫龙一 ,  滨田修 ,  坂元广治

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/03 ,  H05B3/18 ,  H05B3/48 ,  H05B3/20

Abstract: 是一种具有如下的陶瓷加热器：陶瓷体；内置于所述陶瓷体的发热电阻；形成于所述陶瓷体的表面，于所述发热电阻接通电流的电极焊盘；接合于电极焊盘的引线构件。是对具有形成于内部具有电阻发热体的陶瓷体的表面的硼系的镀层的电极焊盘，将钎料及引线构件在氮还原气氛气体中做烧制处理的陶瓷加热器，镀层的表面中的硼(B)的量为1重量％以下，抑制析出到镀层的表面的碳化硼的生成量，以确保与钎料的接合面积。

公开(公告)号：CN2907155Y

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200520037201.5

申请日：2005-12-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 滨田修

IPC: H05B3/18 ,  H05B3/02 ,  H05B3/10 ,  A45D4/00 ,  A45D6/00

Abstract: 一种加热装置，其特征是，具备：加热板，其由被埋设电阻发热体的板状陶瓷体构成，具有0.5～5.0mm范围的厚度；和板状体，其具有第1和第2面，在所述第1面设置所述加热板，将所述第2面作为加热面，该加热面由平面部和其周边的倒角部构成。由此，提供能对板状体加热面均匀加热的加热装置。