-
公开(公告)号：CN106471620B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201580033807.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L23/053 , H01L23/498 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L33/48 , H01L33/62 , H04N5/335 , H05K1/02 , H05K3/46
Abstract: 提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。
-
公开(公告)号：CN108140689A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059508.6
申请日：2016-12-02
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L31/12
Abstract: 传感器用基板(10)具备基板(1)，基板(1)具有包含搭载发光元件(11)的第一搭载部(2)的上表面(1a)以及包含搭载受光元件(12)的第二搭载部(3)的下表面(1b)。基板(1)还具有从上表面(1a)的与第一搭载部(2)相邻的部分一直贯通到下表面(1b)的第二搭载部(3)的贯通孔(4)。此外，贯通孔(4)的内侧面具有向该贯通孔(4)内突出的至少一个凸部(第一凸部(5)以及第二凸部(6)等)。
-
公开(公告)号：CN106471620A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580033807.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布
-
-
Search Results
3
records
(took 0.03 seconds)
