公开(公告)号：CN102473826A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180003072.6

申请日：2011-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 绪方良吉

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法，发光元件搭载用基板(9)的制造方法具备：使用软化点比包含于玻璃陶瓷生片(11)的玻璃成分的软化点高、且比银的熔点低的玻璃材料的粉末，以对涂布于玻璃陶瓷生片(11)的主面的银或以银为主成分的导体膏(22)进行被覆的方式涂布玻璃膏(33)的工序；以及使将它们加热并烧结导体膏(22)而成的金属层(2)在熔融玻璃膏(33)后进行冷却，并由透明的玻璃层(3)进行被覆的工序。通过使用上述的玻璃膏(33)，在加热时能够抑制导体膏(22)中的银和玻璃膏(33)中的玻璃成分的反应，因此，可通过透明度高的玻璃层(3)被覆金属层(2)。