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公开(公告)号：CN104885213B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201480003405.9
申请日：2014-04-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L27/146
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/0116 , H05K2201/09036 , H05K2201/10121 , H05K2201/2018 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。
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公开(公告)号：CN107615477A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028429.9
申请日：2016-06-15
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 须田航辉
CPC classification number: H01L23/04 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/4867 , H01L23/02 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14806 , H01L33/483 , H01L33/62
Abstract: 电子元件安装用基板具备：框状的基体，具有第1框部和设于第1框部上且内表面比第1框部的内表面更向内侧伸出的第2框部；电极，设于基体的第1框部的下表面；和焊盘，设于第2框部的伸出的部分的下表面，与电极电连接，在基体的第2框部的伸出的部分的内表面具备沿着上下方向的槽。
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公开(公告)号：CN104885213A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201480003405.9
申请日：2014-04-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L27/146
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/0116 , H05K2201/09036 , H05K2201/10121 , H05K2201/2018 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。
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