公开(公告)号：CN105323956A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510282210.9

申请日：2015-05-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 长谷川芳弘

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0195 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的布线基板具备：具有过孔的核心基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、布线形成层以及接地或者电源用导体，布线形成层由多个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体形成为包含与带状导体对置的区域，绝缘层的相对介电常数比绝缘树脂部的相对介电常数大。