公开(公告)号：CN103974522A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410025941.0

申请日：2014-01-20

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 中居诚 ,  加藤贵

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明所涉及的布线基板具备：绝缘基板(1)，其在表面具有连接盘导体层(14)；绝缘层(5)，其形成于该绝缘基板(1)上；导通孔(6)，其从所述绝缘层(5)上表面达到所述连接盘导体层(14)；导通导体(7)，其由在该导通孔(6)内形成的镀覆金属层构成；和布线导体(3b)，其形成于该导通导体(7)上并与导通导体(7)电连接，所述导通孔(6)具备由从导通孔(6)的开口周缘部向开口中央部突出的铜箔形成的突出部(8a)。