公开(公告)号：CN104219878A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410231956.2

申请日：2014-05-28

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 服部诚司

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备绝缘层(3)、半导体元件搭载部(1a)、半导体元件连接焊盘(11)、过孔(8)以及过孔导体(10)，排列于半导体元件搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(11)包括第1半导体元件连接焊盘(11a)和除此之外的第2半导体元件连接焊盘(11b)，与第1半导体元件连接焊盘(11a)连接的过孔导体(10)的直径大于与第2半导体元件连接焊盘(11b)连接的过孔导体(10)的直径。