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公开(公告)号：CN104518270A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410504327.2
申请日：2014-09-26
Applicant: 京瓷SLC技术株式会社
Inventor： 泽义信
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q5/385 , H01Q19/005
Abstract: 本发明的天线基板具备：层叠多个电介质层而成的电介质基板(11)、条状导体(13)、接地导体层(12)、第1补片导体(14a)、第2补片导体(14b)、以及贯通导体(15、16)，第1补片导体(14a)与第2补片导体(14b)电独立，第2补片导体(14b)中的至少一部分遮盖着第1补片导体(14a)所形成的位置，第2补片导体(14b)的中心相对于第1补片导体(14a)的中心朝着条状导体(13)的延伸方向偏移。
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