公开(公告)号：CN1253058C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN00105495.3

申请日：2000-04-03

Applicant: 伊利诺斯器械工程公司

Inventor： 迈克尔M·柯邦

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于印刷线路板的无焊针连接，其中的基底用聚合物厚膜涂敷。该基底包括限定一个孔的内表面。聚合物厚膜沿着基底的顶面和内表面涂敷。聚合物厚膜还可以沿基底的底面涂敷，在内表面上另加一层。一根针，该针的直径小于孔的直径，沿着内表面压配进聚合物厚膜。该针利用机械连接，例如倒钩或针端部立桩的折叠部分，使其相对基底定标。

公开(公告)号：CN1273501A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN00105495.3

申请日：2000-04-03

Applicant: 伊利诺斯器械工程公司

Inventor： 迈克尔M·柯邦

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于印刷线路板的无焊针连接,其中的基底用聚合物厚膜涂敷。该基底包括限定一个孔的内表面。聚合物厚膜沿着基底的顶面和内表面涂敷。聚合物厚膜还可以沿基底的底面涂敷,在内表面上另加一层。一根针,该针的直径小于孔的直径,沿着内表面压配进聚合物厚膜。该针利用机械连接,例如倒钩或针端部立桩的折叠部分,使其相对基底定标。