公开(公告)号：CN1409390A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02142506.X

申请日：2002-09-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施密滕多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞尔比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/26 ,  B81B7/0038 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括：封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。

公开(公告)号：CN1246898C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN02142506.X

申请日：2002-09-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施密滕多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞尔比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/26 ,  B81B7/0038 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括：封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。