公开(公告)号：CN1494132A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN02142507.8

申请日：2002-09-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施密滕多尔夫 ,  J·P·塞尔比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195

Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，该元件包括封装外壳，外壳将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上，并具有密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，从而在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个高度湿敏电子器件或围绕成组的多个高度湿敏电子器件形成完全密封。

公开(公告)号：CN100499086C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN02142507.8

申请日：2002-09-23

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施密滕多尔夫 ,  J·P·塞尔比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195

Abstract: 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，该元件包括封装外壳，外壳将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上，并具有密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，从而在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个高度湿敏电子器件或围绕成组的多个高度湿敏电子器件形成完全密封。