公开(公告)号：TW507494B

公开(公告)日：2002-10-21

申请号：TW088112792

申请日：1999-10-01

Applicant: 伊梭拉薄板系統公司

Inventor： 傑佛瑞T.勾卓 ,  南茜M.W.安德魯夫 ,  馬克D.海恩 ,  寇瑞J.撒里基 ,  理查J.波密爾

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/022 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本發明有關一種提供電基質用之方法以及裝置。該電基質包括表面粗糙度不大於6.0微米之介電層。將第一導電層裝附於該介電層。在一具體實例中，該介電層包括一種層壓板，其包括具有均勻織紋之織物以及在該均勻織紋中均勻浸漬之樹脂。可於該層壓板裝附一可移除層，並於第一導電層金屬化之前去除。描述各種具體實例。

Abstract in simplified Chinese: 本发明有关一种提供电基质用之方法以及设备。该电基质包括表面粗糙度不大于6.0微米之介电层。将第一导电层装附于该介电层。在一具体实例中，该介电层包括一种层压板，其包括具有均匀织纹之织物以及在该均匀织纹中均匀浸渍之树脂。可于该层压板装附一可移除层，并于第一导电层金属化之前去除。描述各种具体实例。