公开(公告)号：CN1126878A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95107394.X

申请日：1995-06-21

Applicant: 住友特殊金属株式会社

Inventor： 梅野彻 ,  荒井直树

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02 ,  H01F27/28 ,  H01F30/00

CPC classification number: H01F41/043 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  Y10T29/4902

Abstract: 预先准备导体图形的绕线匝数、绕线形状、宽度、厚度等互不相同的若干种印刷线圈基板，按照待制造的磁性制品的特性，从中选择数片进行组合，然后将其一体叠层而制成多层印刷线圈基板。在由一层或多层导体图形形成线圈的印刷线圈基板上设置贯通孔，将设在绝缘基台上的端子销从中穿过，以软钎焊连接方式使端子销与贯通孔作电性连接而制成印刷线圈元件，及使连接着端子销的导体突起达成与外部导体的电性连接。

公开(公告)号：CN1367501A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN02103527.X

申请日：1995-06-21

Applicant: 住友特殊金属株式会社

Inventor： 梅野彻 ,  荒井直树

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F41/043 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种印刷线圈元件具有以一层或多层的导体图型形成有线圈的印刷线圈基板,该印刷线圈基板与印刷线圈基板可作电性连接;其中,在该印刷线圈基板上形成有若干贯通孔,设在绝缘性基台之上的并将与该外部导体作电性连接的端子销被穿过该贯通孔,将该端子销与该贯通孔作电性连接。