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公开(公告)号:CN103703579A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201280036217.7
申请日:2012-09-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor: 永良俊治
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H05K1/183 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0264 , H05K1/02 , H05K3/00
Abstract: 挠性印刷配线板(100)具有反射材料层(6)而构成,其中,上述反射材料层具有设置在规定区域的开口部(9)而形成,挠性印刷配线板(100)构成为设置有保护膜(10),该保护膜(10)具有与上述反射材料层(6)的开口部对应的开口部(12),并且相对于上述反射材料层的反射面(6a)可剥离地层叠。
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公开(公告)号:CN202135402U
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201120185342.7
申请日:2011-06-02
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型提供一种双面挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备,在双面挠性印刷配线板(10)中,在绝缘性基材(11)的两个表面上层叠导电层,形成于导电层的任意一个或两个上的电极端子(12a)经由各向异性导电材料(30)与其他电极端子(22a)电连接,通过在具有电极端子(12a)这一侧的相反侧的表面上与电极端子对应的位置处,形成面积等于电极端子(12a)与绝缘性基材(11)接触的接触面(E)面积或者超过该接触面面积的平坦部(G),从而可以在进行热压接时,向电极端子施加均匀的载荷,由此可以进行稳定的热压接,实现电气及机械上的高连接可靠性。
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