公开(公告)号：CN101090944B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680001485.X

申请日：2006-01-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村敦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种流动性、成型性优异的半导体密封用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物作为必要成分而含有环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂以及无机填充材料，其中，作为上述无机填充材料的成份，含有pH值为3以上5以下的球状熔融石英、由二氧化硅和氧化钛形成的低共熔物、或者由二氧化硅和氧化铝形成的低共熔物。

公开(公告)号：CN101090944A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001485.X

申请日：2006-01-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中村敦

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种流动性、成型性优异的半导体密封用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物作为必要成分而含有环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂以及无机填充材料，其中，作为上述无机填充材料的成份，含有pH值为3以上5以下的球状熔融石英、由二氧化硅和氧化钛形成的低共熔物、或者由二氧化硅和氧化铝形成的低共熔物。