公开(公告)号：CN102666724B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201080055336.8

申请日：2010-11-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤慎吾 ,  前佛伸一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/26 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）和固化剂（B），对铜线（4）和连接了该铜线（4）的半导体元件（1）进行密封，就该环氧树脂组合物而言，将该环氧树脂组合物的固化体在200℃加热10小时，由对铜线（4）具有腐蚀性的硫化合物形成的第一腐蚀性气体的生成量为70ppm以下。

公开(公告)号：CN102666724A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080055336.8

申请日：2010-11-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤慎吾 ,  前佛伸一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/26 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）和固化剂（B），对铜线（4）和连接了该铜线（4）的半导体元件（1）进行密封，就该环氧树脂组合物而言，将该环氧树脂组合物的固化体在200℃加热10小时时，由对铜线（4）具有腐蚀性的硫化合物形成的第一腐蚀性气体的生成量为70ppm以下。

公开(公告)号：CN102165583B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN200980137853.7

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN100519651C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200580023574.X

申请日：2005-07-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  H01L23/31 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分，其中，在该环氧树脂组合物中铝元素的含有率在0.25重量%以上5重量%以下，平均粒径在25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量%以上。采用该半导体封固用环氧树脂组合物及使用它来封固半导体元件的半导体装置，具有在高温下工作时的可靠性优良的特性。

公开(公告)号：CN102576696B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201080044844.6

申请日：2010-10-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其特征在于，具备：引线框或电路基板、层叠和/或并列装载在所述引线框或电路基板上的1个以上的半导体元件、将所述引线框或电路基板和所述半导体元件进行电接合的铜导线、以及将所述半导体元件和所述铜导线进行密封的密封材，其中所述铜导线的线径为18μm～23μm，所述密封材由环氧树脂组合物的固化物构成，所述环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)球状二氧化硅、(D)金属氢氧化物和/或金属氢氧化物固溶体，该半导体装置是在由所述环氧树脂组合物密封成型后经过单片化工序而得到的。

公开(公告)号：CN103295992A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310218411.3

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN102576696A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080044844.6

申请日：2010-10-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其特征在于，具备：引线框或电路基板、层叠和/或并列装载在所述引线框或电路基板上的1个以上的半导体元件、将所述引线框或电路基板和所述半导体元件进行电接合的铜导线、以及将所述半导体元件和所述铜导线进行密封的密封材，其中所述铜导线的线径为18μm～23μm，所述密封材由环氧树脂组合物的固化物构成，所述环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)球状二氧化硅、(D)金属氢氧化物和/或金属氢氧化物固溶体，该半导体装置是在由所述环氧树脂组合物密封成型后经过单片化工序而得到的。

公开(公告)号：CN103295977A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310218370.8

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN102165583A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137853.7

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN1984961A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023574.X

申请日：2005-07-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  H01L23/31 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分，其中，在该环氧树脂组合物中铝元素的含有率在0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径在25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。采用该半导体封固用环氧树脂组合物及使用它来封固半导体元件的半导体装置，具有在高温下工作时的可靠性优良的特性。