公开(公告)号：CN102144432A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134350.4

申请日：2009-09-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亘 ,  山本通典 ,  中马敏秋 ,  前岛研三 ,  键本奉広 ,  桂山悟 ,  藤井智绘

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/363 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。

公开(公告)号：CN102144432B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN200980134350.4

申请日：2009-09-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亘 ,  山本通典 ,  中马敏秋 ,  前岛研三 ,  键本奉広 ,  桂山悟 ,  藤井智绘

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/363 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。