公开(公告)号：CN117397021B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202280038545.4

申请日：2022-05-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本隼

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L21/00 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其特征在于：包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和橡胶颗粒，该密封用树脂组合物的固化物的25℃时的韧性指数为80以上100以下。

公开(公告)号：CN111527593A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880083685.7

申请日：2018-12-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本隼

IPC: H01L21/56 ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括：准备表面具有铜电路的部件的工序；通过在上述表面涂布保焊剂，在上述铜电路上形成OSP膜的涂布工序；和利用密封用树脂组合物将上述铜电路密封的密封工序，上述密封工序在不进行去除在上述涂布工序中形成的上述OSP膜的清洗工序的条件下实施，上述密封用树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和密合助剂，上述保焊剂包含咪唑化合物。

公开(公告)号：CN117397021A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038545.4

申请日：2022-05-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本隼

IPC: H01L23/29

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其特征在于：包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和橡胶颗粒，该密封用树脂组合物的固化物的25℃时的韧性指数为80以上100以下。

公开(公告)号：CN111527593B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201880083685.7

申请日：2018-12-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本隼

IPC: H01L21/56 ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括：准备表面具有铜电路的部件的工序；通过在上述表面涂布保焊剂，在上述铜电路上形成OSP膜的涂布工序；和利用密封用树脂组合物将上述铜电路密封的密封工序，上述密封工序在不进行去除在上述涂布工序中形成的上述OSP膜的清洗工序的条件下实施，上述密封用树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和密合助剂，上述保焊剂包含咪唑化合物。