公开(公告)号：CN117098710A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025502.2

申请日：2022-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基 ,  山口启太 ,  上村祥司

IPC: B65D85/86

Abstract: 本发明的电子部件包装用盖带依次具有：基材层(1)；中间层(2)；及密封剂层(3)，所述密封剂层(3)含有(A)接合性树脂，所述(A)接合性树脂的玻璃化转变温度大于60℃且为120℃以下，所述密封剂层在60℃时的粘着力为0N/cm2以上且5.0N/cm2以下。

公开(公告)号：CN114728741A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079157.1

申请日：2020-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上村祥司 ,  铃木诚志 ,  矢部徹 ,  佐佐木研太 ,  阿部皓基

IPC: B65D85/86

Abstract: 盖带(10)依次层叠有基材层(1)、中间层(2)及密封剂层(3)，且所述盖带(10)用于通过密封剂层(3)来密封载带(20)，密封剂层(3)含有(A)苯乙烯系树脂、(B)聚(甲基)丙烯酸衍生物，成分(A)中的苯乙烯含有率为15质量％以上。

公开(公告)号：CN109790345B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201780059505.7

申请日：2017-07-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基

IPC: C08L23/26 ,  B65D85/86 ,  C08L23/08 ,  C08L25/04 ,  C08L33/06

Abstract: 本发明的树脂组合物是在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层的树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于该树脂组合物100质量份，(C)聚苯乙烯系树脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

公开(公告)号：CN114728741B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202080079157.1

申请日：2020-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上村祥司 ,  铃木诚志 ,  矢部徹 ,  佐佐木研太 ,  阿部皓基

IPC: B32B27/30 ,  B65D73/02 ,  B65D65/40

Abstract: 盖带(10)依次层叠有基材层(1)、中间层(2)及密封剂层(3)，且所述盖带(10)用于通过密封剂层(3)来密封载带(20)，密封剂层(3)含有(A)苯乙烯系树脂、(B)聚(甲基)丙烯酸衍生物，成分(A)中的苯乙烯含有率为15质量％以上。

公开(公告)号：CN114787052B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202080086005.4

申请日：2020-12-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基

IPC: B65D85/86 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B65D75/34

Abstract: 一种盖带，其具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在基材层与密封剂层之间。在该盖带中，密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。

公开(公告)号：CN114787052A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080086005.4

申请日：2020-12-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基

IPC: B65D85/86 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B65D75/34

Abstract: 一种盖带，其具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在基材层与密封剂层之间。在该盖带中，密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。

公开(公告)号：CN105473553A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480045454.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基 ,  岛冈秀行

IPC: C07D209/20 ,  C07K5/078 ,  G01N27/62

CPC classification number: C07K5/0606 ,  C07D209/20 ,  C07K5/06156 ,  G01N33/58 ,  G01N2560/00

Abstract: 本发明发现了具有下述结构的化合物。(R1、R2分别独立地表示氢原子或烷基)。

公开(公告)号：CN118946507A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030407.6

申请日：2023-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基 ,  上村祥司

IPC: B65D77/20 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86

Abstract: 一种电子部件包装用盖带，其为宽度3mm以下的长条状，且按照JIS K6734测得的断裂强度为10N以上。一种电子部件包装体，其具备：载带，保存有电子部件；以及上述电子部件包装用盖带，粘接于载带以密封电子部件。

公开(公告)号：CN110770144B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201880041627.8

申请日：2018-06-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平松正幸 ,  阿部皓基

IPC: B65D85/38 ,  B65D73/02

Abstract: 一种盖带(10)，其是电子部件包装用的盖带，其具备：基材层(3)和层叠在基材层(3)的一个面上的中间层(1)，将23℃下的中间层(1)的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为‑4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0‑T1)/T0]×100式(1)。

公开(公告)号：CN110770144A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880041627.8

申请日：2018-06-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平松正幸 ,  阿部皓基

IPC: B65D85/38 ,  B65D73/02

Abstract: 一种盖带(10)，其是电子部件包装用的盖带，其具备：基材层(3)和层叠在基材层(3)的一个面上的中间层(1)，将23℃下的中间层(1)的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。