公开(公告)号：CN116745903A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202280009598.3

申请日：2022-01-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高木瞭

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封GaAs芯片，在下述条件1下测定的芯片剪切强度为1.5N/mm2以上。(条件1)将所述密封用树脂组合物以圆面积成为10mm2的方式涂敷在表面粗糙度Ra为15nm的GaAs测试片表面上，在175℃进行4小时热处理，得到由GaAs测试片和高度为3mm的固化物构成的试验片，在测试仪距所述GaAs测试片表面的距离为0.125mm、该测试仪的速度为0.3mm/sec的条件下，在该试验片中测定所述GaAs测试片与所述固化物在260℃时的芯片剪切强度。

公开(公告)号：CN116745903B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280009598.3

申请日：2022-01-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高木瞭

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封GaAs芯片，在下述条件1下测定的芯片剪切强度为1.5N/mm2以上。(条件1)将所述密封用树脂组合物以圆面积成为10mm2的方式涂敷在表面粗糙度Ra为15nm的GaAs测试片表面上，在175℃进行4小时热处理，得到由GaAs测试片和高度为3mm的固化物构成的试验片，在测试仪距所述GaAs测试片表面的距离为0.125mm、该测试仪的速度为0.3mm/sec的条件下，在该试验片中测定所述GaAs测试片与所述固化物在260℃时的芯片剪切强度。