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公开(公告)号:CN1466611A
公开(公告)日:2004-01-07
申请号:CN01816428.5
申请日:2001-09-06
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08K5/29 , C09J179/08 , C09J163/00 , C08L63/02 , C09J163/02 , C09D179/08 , C09D163/00
CPC classification number: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L2666/14 , C09D179/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , Y10T428/2852 , Y10T428/2887 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了在低温下可以粘合的粘合剂组合物,组合物为聚酰亚胺、环氧树脂和氰酸酯的有机溶液。聚酰亚胺可以为聚酰亚胺硅氧烷,由二酸酐和不含硅氧烷的芳族二胺和硅氧烷二胺制备得到。该粘合剂组合物可以制备单层胶带、涂层胶带或双面三层胶带。该胶带可以把例如芯片的物件和例如电路板的底物粘合。
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公开(公告)号:CN1231539C
公开(公告)日:2005-12-14
申请号:CN01816428.5
申请日:2001-09-06
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08K5/29 , C09J179/08 , C09J163/00 , C08L63/02 , C09J163/02 , C09D179/08 , C09D163/00
CPC classification number: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L2666/14 , C09D179/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , Y10T428/2852 , Y10T428/2887 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了在低温下可以粘合的粘合剂组合物,组合物为聚酰亚胺、环氧树脂和氰酸酯的有机溶液。聚酰亚胺可以为聚酰亚胺硅氧烷,由二酸酐和不含硅氧烷的芳族二胺和硅氧烷二胺制备得到。该粘合剂组合物可以制备单层胶带、涂层胶带或双面三层胶带。该胶带可以把例如芯片的物件和例如电路板的底物粘合。
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