公开(公告)号：CN112673125B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201980059464.0

申请日：2019-06-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 平岩千寻 ,  水原奈保 ,  小川光靖 ,  东野孝浩 ,  俵山博匡 ,  真岛正利 ,  小笠原启孝

IPC: C25D1/08 ,  B01J23/847 ,  C01B3/38 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明提供一种金属多孔体，所述金属多孔体具有三维网络结构的骨架，并且所述骨架的外层部具有尺寸小于由所述骨架形成的第一孔隙的第二孔隙，其中所述外层部为金属层，并且在所述外层部中负载有水蒸气重整催化剂。

公开(公告)号：CN117099170A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025937.7

申请日：2022-03-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田中成幸 ,  松村友多佳 ,  小笠原启孝 ,  横山直史 ,  大嶋拓実

IPC: H01B7/00

Abstract: 本公开的一方式所涉及的多芯电缆(1)具备绞合了一对第一芯电线(2)及一根线材(3)的芯线(4)、以及配设在所述芯线的周围的护套层(5)，所述第一芯电线(2)具备导体(2b)、以及包覆所述导体的外周的绝缘层(2a)，所述线材(3)的平均外径d2相对于所述第一芯电线(2)的平均外径d1的比d2/d1大于0.5且小于2.0。

公开(公告)号：CN112673125A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980059464.0

申请日：2019-06-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 平岩千寻 ,  水原奈保 ,  小川光靖 ,  东野孝浩 ,  俵山博匡 ,  真岛正利 ,  小笠原启孝

IPC: C25D1/08 ,  B01J23/847 ,  C01B3/38 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明提供一种金属多孔体，所述金属多孔体具有三维网络结构的骨架，并且所述骨架的外层部具有尺寸小于由所述骨架形成的第一孔隙的第二孔隙，其中所述外层部为金属层，并且在所述外层部中负载有水蒸气重整催化剂。